파워 일렉트로닉스 시장의 혁신적인 진화에 기여

[인더스트리뉴스 박규찬 기자] 로옴의 이번 협업은 GaN Systems사의 GaN 파워 트랜지스터의 업계 최고 수준의 성능과 로옴의 GaN 파워 디바이스 기술 및 다양한 전자부품의 설계·제조 기술을 종합해 융합한 것이다. GaN Systems사의 GaNPXTM 패키징 기술 및 로옴의 전통적인 파워 디바이스 패키징 기술을 모두 활용해 GaN 디바이스에 최적인 제품을 공동 개발한다. 이에 따라 GaN 디바이스의 가능성을 최대한으로 발휘시킬 수 있으며 양사가 호환성이 있는 제품을 제공함에 따라 양사의 고객은 GaN 디바이스를 안정적으로 공급받을 수 있게 된다.

GaN 시장에서 가장 급속하게 성장하고 있는 지역 중 하나인 아시아를 중심으로 전 세계에 분포되어 있는 양사의 고객은 GaN 제품과 그 기술 서포트를 이용할 수 있다. 또한 양사는 GaN 파워 디바이스의 연구 개발 활동도 공동으로 추진해 산업기기, 자동차 및 가전 분야에 획기적인 제품을 제안한다. 앞으로도 고객의 솔루션에 대한 선택지를 확대하고자 양사의 협력을 통해 GaN 제품의 라인업을 확충해 파워 일렉트로닉스 시장의 에너지 절약화 및 소형화에 기여해 나갈 것이다.

GaN Systems 짐 위드햄(Jim Witham) CEO는 “GaN 파워 디바이스는 파워 일렉트로닉스 분야에서 그 포지션이 급속히 확립되고 있고 이번 협업은 파워 일렉트로닉스 제품에서 GaN이 얼마나 중요한지를 나타낸다”며, “이번에 업계를 리드하는 기술 개발로 유명한 로옴과 협업 체제를 구축하게 된 것을 매우 기쁘게 생각하고 양사의 전문 지식과 능력을 조합함으로써 보다 많은 기업이 고출력 및 고효율, 소형 · 경량화를 실현하는 GaN의 메리트를 실감할 수 있을 것으로 기대한다”고 밝혔다.

로옴 카츠미 아주마(Katsumi Azuma) 전무이사는 “로옴은 파워 디바이스 사업을 성장 전략의 하나로 세워 업계를 리드하는 SiC(탄화규소) 파워 디바이스를 중심으로 최첨단 디바이스를 제공함과 동시에 그 성능을 최대화시키는 게이트 드라이버 등의 제어 기술을 조합한 파워 솔루션을 제공하고 있다”며, “앞으로 시장 요구에 더욱 적합한 폭넓은 파워 솔루션을 제공하기 위해 양사의 우수한 기술 및 지식을 융합해 차세대 파워 디바이스 개발을 가속화해 나갈 것”이라고 말했다.

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