앤시스, 차세대 스마트 제품 개발 지원 위해 하이실리콘과 파트너십 체결
  • 박규찬 기자
  • 승인 2018.08.14 10:06
  • 댓글 0
이 기사를 공유합니다

글로벌 엔지니어링 시뮬레이션 솔루션 기업 앤시스(ANSYS)가 글로벌 팹리스 반도체 업체이자 화웨이의 자회사인 하이실리콘(HiSilicon Technologies)과 차세대 모바일, 네트워킹, 인공지능 및 5G 제품의 개발과 생산을 위한 파트너십을 체결했다고 밝혔다.

10배 빠른 런타임 혁신으로 비용절감 및 효율성 향상 기대

[인더스트리뉴스 박규찬 기자] 하이실리콘은 앤시스의 솔루션을 전력 무결성 및 신뢰성 분석에 광범위하게 적용함으로써 차세대 스마트제품 혁신을 위한 반도체 생산에 박차를 가할 예정이다. 이번에 체결된 다년간의 계약을 통해 하이실리콘은 전력 무결성 및 신뢰성 사인오프를 위한 앤시스의 반도체 및 전력 시뮬레이션 솔루션 제품군을 사용한다. 

이 제품군은 전체 패키지 및 시스템 시뮬레이션을 위한 칩 전력 모델 생성은 물론 온칩 열적 효과, 에이징, 열 인식 통계적 일렉트로마이그레이션(EM) 예산 편성, 정전기 방전(ESD)과 같은 복잡한 다중 물리학 문제를 해결한다. 하이실리콘은 앤시스의 레드호크-SC(ANSYS RedHawk-SC)를 활용해 7nm 및 5nm을 포함한 모든 고급 프로세스 노드의 설계를 성공적으로 진행했다.

글로벌 반도체 기업 선두주자 하이실리콘이 앤시스와 협력해 제품 혁신에 주도할 것으로 기대된다. [사진=dreamstime]
글로벌 반도체 기업 선두주자 하이실리콘이 앤시스와 협력해 제품 혁신에 주도할 것으로 기대된다. [사진=dreamstime]

하이실리콘의 플랫폼 사업부 캐서린 시아(Catherine Xia) 책임자는 “차세대 칩을 위한 대형 디자인 사이즈와 진보된 공정 기술을 위해서는 전력 무결성 문제를 해결하는 것이 무엇보다 큰 도전 과제”라며, “이러한 문제에도 불구하고 앤시스 레드호크-SC(RedHawk-SC)는 이전 버전보다 10배 이상 빠른 결과를 보여주고 있으며 15배 적은 메모리를 사용함은 물론 높은 정확도로 자사가 글로벌 시장에서 혁신을 지속하는데 매우 큰 도움이 되고 있다”고 전했다. 

앤시스의 존 리 부사장은 “반도체 기술 분야의 선두 주자로서 업계 최대의 과제 해결을 위해 노력하고 있는 하이실리콘은 빠르고 정확한 결과를 제공하는 최신 솔루션을 필요로 하기 때문에 전자 시스템 설계 및 시뮬레이션을 위해 최초로 제작된 빅데이터 아키텍처인 레드호크-SC가 적격”이라며, “실제로 7나노미터 레드호크 고객들은 복잡한 제품 및 설계의 사인 오프를 위해 레드호크-SC를 사용하거나 배치하고 있다”고 말했다. 

이어 그는 “하이실리콘과의 파트너십을 통해 전력과 비용을 줄이면서 신뢰할 수 있는 고성능 제품을 더 빠르게 선보일 수 있게 됐다”며, “앞으로도 앤시스는 고객 및 파트너의 성공적인 개발과 혁신을 위해 지원을 아끼지 않을 것”이라고 덧붙였다.



댓글삭제
삭제한 댓글은 다시 복구할 수 없습니다.
그래도 삭제하시겠습니까?
댓글 0
댓글쓰기
계정을 선택하시면 로그인·계정인증을 통해
댓글을 남기실 수 있습니다.