후지경제에서는 반도체 제조에 필수적인 각종 재료의 세계 시장을 조사했다. 이 조사에서는 반도체 재료 중 웨이퍼상에 집적회로를 형성해 IC칩을 만드는 전 공정 재료인 레지스터, 가스, 각종 약품 등 43개 품목, IC칩을 잘라내 패키지화하는 후속 공정 재료인 테이프, 본딩재, 봉지재 등 11개 품목, 총 54개 품목의 시장에 대해 현상을 분석, 향후를 예측했다. 또, 반도체 재료 중에는 태양전지나 LED 등 새로운 애플리케이션의 재료로 채용되고 있는 품목도 있다. 그 동향이나 반도체 재료 시장에 주는 영향에 대해서도 조사했다.
2009년의 반도체 재료 시장(조사 대상 54품목)은 전년 대비 24.2% 감소한 2조4,017억엔 규모로 전망된다. 반도체의 수요 침체에 따라 재료 시장도 큰 폭으로 축소됐기 때문이다.
전 공정 재료는 웨이퍼 관련이 과반수를, 그 다음으로 Photolithography 관련이 20% 정도를 차지하고 있다. 대부분의 품목이 웨이퍼의 수요에 연동하고 있어, 전년 대비 25.9% 감소한 1조6,752억엔이 전망된다. 다만, 첨단 라인은 높은 가동률을 유지하고 있기도 한데, ArF 레지스터나 High－k 게이트 절연막용 재료 등 일부 첨단 재료는 증가가 전망된다. 후속 공정 재료는 본딩 관련이 80% 이상을 차지하고 있으며, 실리콘 웨이퍼의 수요에 연동하기 때문에 전년 대비 19.8% 감소한 7,265억엔이 전망된다.
2013년 3조6,247억엔 규모 회복 기대
2010년 이후에는 아시아에서의 반도체 생산 확대에 따라 재료 시장도 회복될 것으로 전망된다. 2013년에는 시장규모가 최대였던 2007년(3조6,765억엔) 수준으로 회복, 2009년 대비 50.9% 증가한 3조6,247억엔이 예측된다.
웨이퍼 관련과 본딩 관련은 폴리 실리콘의 가격이나 금, 동, 니켈 등 귀금속 시세의 동향이 향후의 시장에 있어서 중요한 요소가 된다. 또, Photolithography 관련에서는 미세 배선화의 진전에 의해 첨단 재료의 연구 개발이 진행되고 있다. 다만, 첨단 재료에서도 단가의 급속한 하락이 계속 되고 있기 때문에 재료 메이커의 경쟁이 한층 격렬해질 전망이다.
미세화가 진행되는 첨단 라인에 있어서, 노광 공정에서 이용되는 스테퍼의 광원은 원자외선(Deep UV=DUV)이 채용되고 있으며, KrF(파장 248nm)에 이어 ArF (193nm)의 채용이 진행되고 있다. KrF는 300n~130nm의 선폭으로 많이 사용되고 있지만, 반도체 업계에서는 과잉 설비 투자를 피하기 위해 기존 광원을 계속 사용하는 것을 원하고 있어, 90nm까지 사용되고 있다. ArF는 90nm에서 65nm, 45nm의 최첨단 라인에서 사용되고 있다. 하이엔드 로직, 플래시 메모리 등의 라인에서 사용되고 있다.
KrF 및 ArF에 대응하는 레지스터는 첨단 라인에서 채용되고 있는데 세계적인 경기 침체의 영향도 비교적 경미해 2009년의 시장은 KrF 레지스터가 전년 대비 6.7% 감소였던 한편, ArF 레지스터는 7.7% 증가가 전망된다. 물량으로는 KrF 레지스터가 ArF 레지스터의 5배 규모지만, 금액으로는 비슷한 수치다.
KrF 레지스터, ArF 레지스터 모두 가격 경쟁이 치열해 단가 하락이 진행되고 있다. KrF 레지스터는 물량으로는 늘어나고 있지만 금액 기준으로는 성장이 둔화되고 있어, 단가가 높은 ArF 레지스터와 금액 기준에서 시장규모가 역전될 전망이다. 2009년에는 한국과 대만을 중심으로 첨단 라인의 가동이 회복되고 있어, 2010년 이후에는 세계적으로도 가동률이 높아질 것으로 예측된다. 특히, ArF 레지스터는 미세화가 진전함에 따라 사용량이 많아져 2010년 이후에는 매년 100억엔 전후의 확대가 예측된다.
[글로벌동향브리핑(GTB)]
