[인더스트리뉴스 이주야 기자] 일본 수출규제로 국내 전자·반도체 업계에 비상이 걸린 가운데 글로벌 반도체 양대 산맥인 삼성전자와 SK하이닉스가 위기상황을 아랑곳하지 않는다는 듯 초격차 기술성과를 앞다퉈 발표하고 있다.

먼저 삼성전자는 8월 12일 업계 최초로 ‘1억 화소’의 벽을 무너뜨린 1억800만 화소급 모바일 이미지센서 ‘아이소셀 브라이트 HMX’를 선보였다.

이는 0.8㎛ 크기의 초소형 픽셀을 적용한 센서로, 2019년 5월 삼성전자가 공개한 6,400만 화소급 제품대비 화소수가 1.6배 이상 늘어나 모바일 이미지 센서로는 업계 최대 화소수를 자랑한다.

화소가 1억개가 넘는 만큼 기존 모바일 기기에서는 표현하지 못했던 세세한 부분까지 이미지로 담아내는 초고해상도 촬영이 가능하다.

이를 위해 삼성전자는 1/1.33 인치 크기의 센서를 적용해 빛을 받아들이는 수광 면적을 넓혔고, 4개의 픽셀을 합쳐 하나의 큰 픽셀처럼 활용하는 ‘테트라셀 기술’로 어두운 환경에서도 밝고 선명한 고화질 사진을 촬영할 수 있도록 했다.

또한 광량이 너무 많거나 적은 환경에서도 선명한 사진 촬영이 가능하도록 색 재현성은 높이고 노이즈는 최소화하는 ‘스마트-ISO’ 기술을 채용했다.

특히 프리미엄 DSLR에서나 가능하다고 여겨졌던 1억800만 화소급 이미지센서를 작고 얇은 스마트폰에 최초 적용하기 위해 개발 초기부터 중국 샤오미와 긴밀한 협력을 진행했다.

삼성전자 시스템 LSI사업부 센서사업팀장 박용인 부사장은 “인간의 눈과 동일한 초고화질로 세상을 담는 모바일 이미지센서 개발을 위한 혁신적 노력에 힘입어 목표에 조금씩 다가가고 있다”며, “9월부터 삼성전자의 기술이 집약된 아이소셀 브라이트 HMX의 양산에 본격 나설 계획”이라고 밝혔다.

같은 날 SK하이닉스도 세계 반도체 업계가 주목할 만한 성과를 내놓았다. 초당 3.6Gb의 처리속도를 가진 업계 최고속 D램 ‘HBM2E’의 개발에 성공한 것.

HBM2E는 1,024개의 정보출입구(I/O)를 통해 초당 460GB의 데이터 처리가 가능하다. 이는 풀HD급 영화(3.7GB) 124편을 1초에 처리할 수 있는 능력이다.

이와 관련 SK하이닉스는 메모리 칩을 모듈 형태로 제작해 메인보드에 연결하는 통상적 방식이 아닌 칩 자체를 GPU와 같은 로직 칩 등에 수십㎛ 간격으로 근접 장착해 칩간 거리 단축을 통해 더욱 빠른 데이터 처리를 구현했다.

용량은 단일 제품 기준으로 16Gb 칩 8개를 TSV(Through Silicon Via) 기술로 수직 연결해 16GB를 구현했다.

SK하이닉스 관계자는 “HBM2E는 초고속 특성이 요구되는 고성능 그래픽처리장치(GPU)를 비롯해 머신러닝, 슈퍼컴퓨터, 인공지능(AI) 등 4차산업 기반 시스템에 최적의 효용성을 발휘하는 고사양 메모리 솔루션”이라며, “HBM2E 시장이 개화될 2020년부터 본격 양산을 개시해 프리미엄 메모리 시장 리더십을 지속 강화할 것”이라고 강조했다.

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