앤시스, 복잡한 전자파 시스템 설계 분석도 소화하는 ‘HFSS Mesh Fusion’ 출시
  • 최정훈 기자
  • 승인 2021.01.27 13:26
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자율주행, 5G 등 고급 애플리케이션 위한 제품 설계 개선

[인더스트리뉴스 최정훈 기자] 앤시스(Ansys)가 방대하고 복잡한 설계를 분석하는 엔지니어링 전문가들에게 유용한 Ansys HFSS Mesh Fusion을 출시한다. HFSS Mesh Fusion은 난해한 설계를 시뮬레이션으로 빠르고 쉽게 구현하면서도 정확하게 그대로 반영할 수 있어 첨단 제품 개발에 드는 비용과 시간을 줄이고 개발에 속도를 내는데 크게 기여할 것으로 기대된다.

정전식 센서 어레이를 포함한 터치 스크린 TV 패널의 전자기 간섭 시뮬레이션 [사진=앤시스]
정전식 센서 어레이를 포함한 터치 스크린 TV 패널의 전자기 간섭 시뮬레이션 [사진=앤시스]

최근 전자 제품들은 과밀화되고 전압 마진이 낮은 등 그 어느 때보다 복잡한 양상을 띠고 있다. 혁신적인 전자 제품을 시장에 선보이기 위해서는 엔지니어가 기량을 높이면서도 더 작은 폼팩터 내에서 전력 소비량을 낮추는 것이 중요해 졌다. 특히, AI 머신러닝, 자율주행차, 5G, 고성능컴퓨터 및 IIoT 등 애플리케이션을 설계하는 데 중요한 요소 및 시스템 간의 복잡한 상호 작용들을 파악해야 한다.

Ansys HFSS 2021 R1에서 사용할 수 있는 HFSS Mesh Fusion은 엔지니어로 하여금 집적회로 (IC), 패키징, 커넥터, 인쇄회로 기판, 안테나 및 플랫폼들을 모두 결합한 상태에서 단 한 번만의 Ansys HFSS 분석만으로도 EM(Electromagnetic) 상호 작용을 예측할 수 있도록 돕는다. HFSS Mesh Fusion은 코어, 클러스터 또는 Ansys Cloud 내에서 병렬화 된 컴포넌트 수준에서 최적의 메시기술을 적용해 기존의 장벽을 뛰어넘었다. 이로 인해 획기적인 솔버 기술을 통해 완전하게 결합되고 간소화·근사화 등에 타협하지 않는 전파 EM 매트릭스를 추출할 수 있게 됐다.

삼성전자 파운드리 사업부 김상윤 상무는 “전자시스템 집적 레벨이 높아지면서 포괄적인 전자파 시스템 분석에 대한 수요가 커지고 있다”며, “Ansys HFSS Mesh Fusion은 우수한 엔지니어링팀으로 하여금 최적의 디자인을 생성하고 디자인 사이클 및 비용을 감축하며 고객에게 제공하는 가치를 높일 수 있도록 돕는다”고 밝혔다. 그는 이어서 “Mesh Fusion을 활용해 이전에는 상상할 수 없었던 고도로 발전된 설계를 혁신하고 있으며, 실제로 고객사의 최신 평면 패널 TV을 대상으로 설치 공간 전체에 대한 EM 전송을 시뮬레이션 할 수 있었다”고 덧붙였다.

헤릭 기술 연구소(Herrick Technology Labs)의 클라이드 캘러워트(Clyde Callewaert) 수석 엔지니어는 “Ansys HFSS는 복잡성에 관계없이 어떤 구조라도 해결할 수 있으므로 독창적인 설계 구현이 가능하다. 새로운 HFSS Mesh Fusion 기술을 사용하면 보다 포괄적이고 비타협적인 시뮬레이션을 처리할 수 있으며, 나아가 ‘가상 실험실(Virtual laboratory)’로서의 검증이 가능해졌다”고 밝혔다.

앤시스의 존 리(John Lee) 부사장 겸 총괄 매니저는 “HFSS Mesh Fusion은 IC 설계자가 완전히 결합된 전자파 시뮬레이션에서 기하학적 디테일의 용량, 복잡성, 치수 범위 및 밀도를 효과적으로 관리할 수 있도록 지원한다”고 말하며, “이를 통해 엔지니어는 기존의 규칙을 깨고 더 높은 주파수와 더 엄격한 폼팩터 내에서도 최첨단 설계를 혁신하고, 그 어느 때보다 다양한 기능을 갖춘 놀라운 제품을 제공할 수 있게 됐다”고 전했다.



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