에이디링크, 인텔 13세 기반 ‘고성능 신규 모듈 2종’ 출시
  • 조창현 기자
  • 승인 2023.01.11 17:50
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인텔 TCC 및 TSN 지원, ‘AIoT 혁신’ 지원하는 개발키트 등 제공

[인더스트리뉴스 조창현 기자] 대만 타오위안시에 본사를 둔 엣지컴퓨팅 분야 글로벌리더 에이디링크테크놀로지(ADLINK Technology, 이하 에이디링크)가 최신 인텔 코어 프로세서 기반 새로운 ‘컴퓨터 온 모듈 2가지’를 출시했다고 11일(현지시간) 밝혔다.

에이디링크가 인텔 13세 기반 ‘Express-RLP’와 ‘COM-HPC-cRLS’를 출시했다. [사진=에이디링크]

신규 출시 모듈은 인텔 13세대 코어 모바일 프로세서 기반 COM Express(COM.0 R3.1) Type6 모듈 ‘Express-RLP’와 인텔 13세대 코어 데스크톱 프로세서 기반 클라이언트타입 COM-HPC 사이즈C 모듈 ‘COM-HPC-cRLS’이다.

해당 모듈들은 인텔 제공 고급 하이브리드 아키텍처 P-코어 및 E-코어를 활용해 ‘성능’과 ‘전력효율성’이 좋고, 다양하고 까다로운 ‘AI’와 더불어 그래픽 및 미션 크리티컬 ‘IoT’ 애플리케이션을 지원한다.

Express-RLP 및 COM-HPC-cRLS 모듈 스펙 정리 [표=인더스트리뉴스]

Express-RLP는 최대 ‘14코어 20스레드’에 64GB DDR5 SO-DIMM, PCIe Gen4 및 4개의 디스플레이 또는 USB4 2개를 제공한다. 이에 낮은 전력으로 ‘고성능 컴퓨팅’을 실현하고, 견고한 작동온도 옵션을 갖춘 산업등급도 지원한다. 또, 와트(W)당 성능이 좋아 15W나 28W, 45W 등 ‘TDP AIoT 사용사례’에 적합하다.

또 COM-HPC-cRLS는 최대 ‘24코어 32스레드’를 지원해 우수한 멀티스레드 및 멀티태스킹 성능을 제공하며, 최대 128GB DDR5 SODIMM 및 2.5GbE LAN 2개까지 활용할 수 있다. 해당 모듈은 PCIe Gen5 레인 16개를 탑재하고 있어 이전 모델보다 적은 레인으로 높은 성능을 발휘할 수 있으며, 차세대 ‘컴퓨팅 집약적인 엣지’ 적용사례 개발을 돕는다.

아울러 신규 모듈 2가지 모두 인텔 TCC(Time-Coordinated Computing) 및 TSN(Time Sensitive Networking)을 지원하며, 초저지연시간으로 하드 실시간 워크로드가 적시 실행되는 것을 보장한다. 또한 COM-HPC 및 COM Express 개발키트도 제공하며, 현장 프로토타이핑 및 참조를 위한 USB4 및 PCIe Gen5를 지원한다.

에이디링크 COM 모듈 2종은 즉각적인 온디바이스 AI애플리케이션을 위해 구축됐으며, △산업 자동화 △AMR(자율이동로봇) △자율주행 △의료영상 △엔터테인먼트 △비디오 방송 등 미래에 대비한 ‘AIoT 혁신’을 실현할 수 있도록 돕고 있다.


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