마이크로칩, 실리콘 카바이드 기반 ‘E-Fuse 데모 솔루션’ 출시
  • 조창현 기자
  • 승인 2023.05.13 08:30
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고전압 솔리드 스테이트 릴레이 설계로 신속한 고장전류 감지 가능

[인더스트리뉴스 조창현 기자] 아날로그 반도체 및 플래시-IP 솔루션 분야 글로벌리더 마이크로칩테크놀로지(한국대표 한병돈)가 순수 전기차(BEV) 및 하이브리드 전기차(HEV) 개발자들에게 더욱 안정적이고 빠른 고전압 회로 보호 솔루션을 제공하기 위해 실리콘카바이드(SiC) 기반 ‘E-Fuse 데모보드(E-Fuse Demonstration Board)’를 출시한다.

마이크로칩이 실리콘 카바이드 기반 ‘E-Fuse 데모 솔루션’을 출시한다. [사진=마이크로칩]

신규 솔루션은 400~800V 배터리 시스템에서 사용할 수 있는 6가지 유형으로 구성돼 있으며, 최대 30A급 정격 전류를 제공한다. 또 고전압 솔리드 스테이트 릴레이로 설계돼 기존 기계식 릴레이보다 100~500배 빠른 마이크로초 단위로 고장전류를 감지 및 차단할 수 있다. 과부하 발생시에는 피크 단락전류를 수십킬로 암페어에서 수백 암페어로 감소시켜 시스템 장애로 인해 차량이 고장나지 않도록 막아준다.

마이크로칩 클레이턴 필리온(Clayton Pillion) 실리콘카바이드사업부부사장은 “실리콘 카바이드 기술 기반 E-Fuse 데모 솔루션은 전기차 및 하이브리드 전기차 OEM 개발자들에게 전력 전자 장치를 보호하기 위한 더욱 신속하고 신뢰할 수 있는 개발 프로세스를 제공한다”며, “E-Fuse 솔루션은 솔리드 스테이드로 설계돼 기계적인 충격이나 아크방전, 접점 반동 등으로 인한 성능 저하가 없어 기존 전기기계식 장치에서 야기됐던 장기적인 안정성 문제도 해결할 수 있다”고 말했다.

아울러 E-Fuse 데모 솔루션은 개발자들이 기존 설계시 고려해야 했던 고장 후 서비스 관련 부분을 신경쓰지 않고, 디자인 부담 없이 차량에 E-Fuse 솔루션을 손쉽게 통합할 수 있도록 지원하기 위해 리셋이 가능하도록 설계했다. 설계에 대한 복잡성은 줄이면서도 유연한 차량 패키징을 가능하게 해 전력 시스템 분배 개선을 돕겠다는 것이다.

또 E-Fuse 데모 보드에 포함된 LIN(Local Interconnect Network) 통신 인터페이스를 기반으로 BEV 및 HEV OEM 개발자들이 SiC 기반 보조 애플리케이션 개발을 가속화할 수 있도록 했다. 마이크로칩에 따르면, LIN 인터페이스 사용시 하드웨어 구성 요소를 추가 수정할 필요 없이 과전류 트립 특성을 구성할 수 있으며 진단 상태도 확인할 수 있다.

E-Fuse 데모 솔루션에 사용된 컴패니언 부품들은 오토모티브 인증을 획득해 개별 설계시보다 적은 부품으로 안정성을 높였으며, 마이크로칩 SiC MOSFET 기술과 LIN 기반 인터페이스를 갖춘 PIC마이크로컨트롤러 내 코어 독립형 주변장치들과 함께 사용할 수 있다.


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