로옴, 작아지는 오토모티브 부품 겨냥한 초소형 MOSFET 개발
  • 최정훈 기자
  • 승인 2020.10.06 13:56
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1mm×1mm 규격, 방열성 및 실장 신뢰성 제고에 강점

[인더스트리뉴스 최정훈 기자] 로옴(ROHM)이 지속적으로 고밀도화 되는 오토모티브용 부품을 겨냥한 MOSFET 제품을 선보였다.  

로옴은 자동차기기 업계 최소 클래스인 1.0mm×1.0mm 사이즈의 초소형 MOSFET RV8C010UN, RV8L002SN, BSS84X를 개발했다고 밝혔다. 자동차기기 신뢰성 규격 AEC-Q101에 적합해 제품으로서 자동 운전제어 ECU, 엔진 컨트롤 ECU, ADAS 관련기기, 카 인포테인먼트, 드라이브 레코더 등 스위칭 혹은 역접속 보호 용도에서 범용적으로 쓰일 수 있다. 

1.0mmx1.0mm 사이즈의 초소형 MOSFET-1 [사진=로옴]
1.0mmx1.0mm 사이즈의 초소형 MOSFET-1 [사진=로옴]

최근 자동차 1대당 탑재되는 전자·반도체 부품 수가 많아지면서 자동차의 전장화가 가속화 되는 모양새다. 이에 한정된 공간에 많은 부품이 실장 돼야해 부품도 고밀도화 될 수밖에 없다. 

로옴이 자체 조사한 자료에 따르면 자동차 ECU 개당 반도체와 적층 세라믹 콘덴서의 평균 탑재 개수가 지난 2019년 186개였는데 비해 2025년에는 230개로 30% 가량 증가할 것으로 예상된다. 

이 가운데 소형과 고방열을 동시에 실현할 수 있는 하면전극 패키지에 대한 관심도 커지고 있다. 자동차용 부품 신뢰성 확보를 위한 부품 실장 후 AOI와 관련해 하면전극 패키지는 전극이 하면에만 존재해 솔더링 상태 확인이 쉽지 않아 자동차 기준 AOI는 만만치 않은 작업이었다는 것이 업계의 전언이다. 기존 기술의 하면전극 패키지는 리드 프레임 측면에 도금 가공을 할 수 없어, 자동차기기에서 필요시되는 솔더 높이를 확보할 수 없기 때문이다. 

패키지 측면 전극 부분에 대한 높이 125um 이상을 확보해 실장 시인성 향상시킨다. [자료=로옴]
패키지 측면 전극 부분에 대한 높이 125um 이상을 확보해 실장 시인성 향상시킨다. [자료=로옴]

이번 로옴의 신제품은 독자적인 Wettable Flank 기술을 통해 이러한 과제를 해결해 내며 오토모티브용으로는 업계 최소형 클래스인 MOSFET를 내놨다. 

Wettable Flank 형성 기술이 활용된 초소형 사이즈의 이 제품으로 업계 한계 수준으로 알려진 패키지 측면의 전극 부분 높이 125μm에도 적용 가능하다. 하면전극 패키지에서도 안정된 솔더 fillet 형성이 가능해 AOI 작업에 제격이다. 

2.9mm×2.4mm 사이즈 (SOT-23 패키지)와 동등한 성능을 1.0mm×1.0mm 사이즈 (DFN1010 패키지)로 축약됐다보니 탑재시 기존 대비 약 85%의 실장 면적이 불필요해진다. 또한, 고방열 하면전극을 채용함으로써, 통상적으로 소형화하면 저하되는 방열성을 SOT-23 패키지 대비 65% 향상시킬 수 있다. 소형화와 고방열화를 동시에 실현하므로, 기능의 증가에 따른 기판의 고밀도화가 가속화되는 자동차 ECU 및 ADAS 관련 기기 등의 애플리케이션에 최적의 선택이다.

본 제품은 지난 9월부터 월 10만개의 생산 체제로 양산 출하를 개시했다. 세금 제한 샘플 가격은 100엔이다. 로옴은 향후 MOSFET뿐만 아니라, 바이폴라 트랜지스터 및 다이오드에 있어서도 제품 라인업을 확충해 나간다는 계획이다.


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