[인더스트리뉴스 조창현 기자] MEMS, 나노기술, 반도체 시장용 웨이퍼 본딩 및 리소그래피 장비 분야를 선도하는 EV그룹(이하 EVG)은 반도체 제조를 위한 혁신적인 레이어 릴리즈 기술 ‘나노클리브(NanoCleave)’를 출시한다고 밝혔다.
나노클리브 기술은 실리콘을 투과하는 파장대를 가진 적외선(IR) 레이저를 사용해 반도체 전공정에 완벽히 호환되는 레이어 릴리즈 기술로 △첨단 로직 △메모리 △전력 반도체 △프런트 엔드 공정 △첨단 반도체 초박형 레이어 적층 등에 사용 가능하다.
특히 이 기술을 특수 조성된 무기질 레이어와 함께 사용하면, 나노미터 수준 높은 정밀도로 초박형 필름이나 레이어를 실리콘 캐리어로부터 IR 레이저로 릴리즈 할 수 있다.
몰딩과 재구성 웨이퍼를 사용하는 팬아웃 웨이퍼 레벨 패키징(FoWLP) 혹은 3D Stacking IC(3D SIC)을 위한 인터포저 같은 첨단 패키징 공정서 실리콘 웨이퍼 캐리어 사용이 가능하고, 고온 공정에도 적용 가능해 3D IC 및 순차 집적 애플리케이션에서 새로운 공정 플로우 환경을 제공한다.
EVG 폴 린드너 기술이사는 “반도체 공정 노드를 축소하는 것이 갈수록 더 복잡하고 어려워지고 있지만, 업계에서는 더 높은 디바이스 성능 및 집적도 달성을 위한 새로운 프로세스와 집적 방법을 원하고 있다”며, “나노클리브는 반도체 업계의 요구 사항을 해결할 잠재력을 가지고 있고, 유연하고 범용성이 뛰어난 레이어 릴리즈 기술로 EVG의 고객들이 첨단 디바이스 및 패키징 로드맵을 실현할 수 있게 지원할 것”이라고 강조했다.
한편, EVG는 반도체·나노기술을 이용 소자 제조에 필요한 장비 및 공정 솔루션을 제공하는 전문기업으로 계측기기를 포함한 주요 제품 외에도 웨이퍼 세정장비 및 검사 시스템 등을 생산 중이다.
