[인더스트리뉴스 조창현 기자] 지멘스디지털인더스트리소프트웨어는 EDA사업부가 보유한 ‘EDA솔루션’이 TSMC 파운드리 최신 공정기술에 대한 인증을 획득했다고 1일 발표했다. 지멘스와 TSMC는 최근 협력으로 △3D IC 실현 △클라우드 분야 EDA 발전 △다양한 이니셔티브 성공사례 도출 등 양사 고객을 위한 공동목표를 달성했다.

TSMC 단 코파차린 설계인프라관리부문책임자는 “지멘스는 TSMC의 오랜 생태계 파트너로 지난 수년간 차세대 SoC 및 3D IC 설계의 지원 분야에서 우수한 역량을 꾸준히 입증해왔다”라고 말하며, “지멘스와 최근 협업을 통해 고성능 컴퓨팅 등에 혁신을 보다 효과적으로 실현할 수 있게 됐고, 앞으로도 양사 고객에게 동급 최고의 기술과 솔루션 제공 및 적시에 제품을 출시하도록 지원하게 될 것으로 기대한다”라고 밝혔다.

지멘스의 IC 물리검증 사인오프용 ‘캘리버(Calibre) nmPlatform 툴’과 나노미터 아날로그 등 회로 검증을 위한 ‘Analog FastSPICE 플랫폼’은 TSMC의 첨단 N4P 및 N3E 공정에 대해 완전 인증을 획득했다. 또, 양사간 협업을 통해 N3E 공정을 위한 트랜지스터 레벨의 EM·IR 사인오프용 mPower 아날로그 소프트웨어 솔루션도 인증한 바 있다.

한편, TSMC는 최근에 개최한 OIP(Open Innovation Platform) 에코시스템 포럼에서 발표한 OIP 3DFabric Alliance를 출범했다. 이에 고객은 3D IC 설계 채택 및 생산 속도를 높일 수 있고, 3DFabricTM 기술을 더욱 빨리 활용하게 될 수 있다. 지멘스는 TSMC와 관계를 확장하며, EDA 분야를 위해 3DFabric Alliance 초기 멤버로 참여했다.

지멘스는 TSMC와 수년간의 파트너십 및 협업으로 고객이 TSMC의 고급 패키징 ‘3DFabric’ 기술을 활용해 3D IC를 설계하도록 지원해왔다. 이에 Calibre 3DSTACK 소프트웨어 및 다른 기종간 공정에서 DRC 및 LVS 검사를 위한 TSMC의 3Dblox 표준을 지원하는 등 성능을 향상시켰다.

지멘스디지털인더스트리소프트웨어 조 사위키 IC-EDA부문부사장은 “풍요로운 성과를 가져온 지멘스와 TSMC의 오랜 파트너십은 양사 공동고객이 매우 혁신적이고 차별화된 IC를 실현할 수 있도록 지원하고 있다”라며, “최근 지멘스의 설계 플랫폼이 TSMC의 최신·최첨단 반도체 공정 기술에 대한 인증을 획득하면서 파트너십을 확장하게 된 것을 기쁘게 생각한다”라고 전했다.

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