로크웰오토메이션(www.rockwellautomation.co.kr)이 9월 23일부터 25일까지 미국 라스베이거스에서 열리는 PACK EXPO 2013에 참석한다고 밝혔다.
이번 행사에서 로크웰오토메이션과 로크웰오토메이션의 Cisco, Endress+Hauser, Jacobs Automation, Microsoft, Motorola, Panduit, ProSoft Technology Group, Spectrum Control 등 ‘PartnerNetwork’ 프로그램 회원사는 포장기계및장비제조업협회인 PMMI(Packing Machinery Manufacturers Institute)가 주관하는 트렌드 기술 센터(Center for Trends & Techno logy : CTT)를 함께 지원하게 된다.
이 CTT에서 참가자는 로크웰오토메이션을 포함한 주요 기술 리딩 업체가 직접 제공하는 강의를 통해 라인 통합, 클라우드 컴퓨팅 및 플랜트 제조 현장의 이동성 등 생산성 증대를 위한 최신 기술을 접할 수 있을 뿐 아니라, 관련 제품을 직접 눈으로 확인할 수 있다.
식품, 음료, 생명 과학, 제약, 소비재, 생활용품 제조업체가 생산성, 효율성, 지속 가능성 향상을 꾀할 수 있도록 행사 기간 중 매일 5회에 걸쳐 각 1시간 분량의 강의가 마련된다. 해당 주제는 네트워크 보안, 제조 컨버전스, 안전성, 포장라인 통합, 에너지 관리, 원격 자산 관리, 이동성, 클라우드 컴퓨팅, 로봇 통합 등이다.
로크웰오토메이션의 글로벌 프로덕트 비즈니스 매니저인 마이크 와그너는 “소비재 제조업체는 끊임없이 변화하는 소비자의 건강 및 취향, 선호 가격을 수용함과 동시에 수익성을 유지하기 위해 수많은 도전에 직면해 있다”면서, “CTT의 교육 및 전시 목적은 제조업체에 최신 신생 기술을 이해시키고, 그 기술을 활용해 특정 생산상의 문제를 해결하는 방법을 보여 주는 것”이라고 설명했다. 이어 그는 “CTT는 유사한 제조업체, OEM, 기술 리더 간 협력을 연계시켜 업계 선두 자리를 유지하도록 지원한다”고 덧붙였다.
한편, PACK EXPO 라스베이거스에 1,600개 이상의 전시 업체가 참가하고 2만6,000명 이상의 고객이 참석할 것으로 기대되는 가운데, 이 행사는 포장 및 프로세싱 혁신 분야에 있어서 올해 북미 최대의 이벤트로 꼽힌다. 이번 전시회에는 로크웰오토메이션의 통합 제어 및 정보 플랫폼인 통합 아키텍처(Integrated Architecture)를 적용해 혁신적인 제품을 생산하는 수많은 OEM 파트너들이 전시 업체로 참여할 예정이다.
FA Journal 편집국 (Tel. 02-719-6931 / fa@infothe.com)
<저작권자 : FA저널 (http://www.fajournal.com/) 무단전재-재배포금지>
