[인더스트리뉴스 한원석 기자] 삼성전자가 엔비디아에 고대역폭 메모리(HBM) 공급 승인을 받았다고 블룸버그 통신이 보도했다.

블룸버그 통신은 30일(현지시간) 익명을 요구한 소식통들을 인용,  삼성전자가 지난해 12월 엔비디아에 HBM3E 8단 제품의 승인을 얻었다고 전했다.

소식통들은 이 제품이 중국 시장에 맞게 조정된 엔비디아의 인공지능(AI) 프로세서에 들어갈 것이라고 밝혔다.

앞서 이달 초 열린 세계 최대 가전·정보기술(IT) 전시회인 CES에서 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 “삼성전자는 새로운 디자인을 설계해야 할 것”이라며 “하지만 그들(삼성전자)은 매우 빠르게 매우 헌신적으로 일하고 있으며 할 수 있을 것”이라고 언급한 바 있다.

지난해 삼성전자 반도체 사업부장인 전영현 부회장은 엔비디아 인증 획득이 지연된 점을 인정하고 사과하면서 강력한 의지를 피력한 바 있다.

블룸버그는 “전영현 부회장의 리더십 아래 삼성전자는 엔지니어 팀을 재편하고 연구 개발 지출을 늘리면서 차세대 칩인 ‘HBM4’를 개발해 시장 입지를 회복하려 한다”면서 “삼성전자와 SK하이닉스는 올해 하반기 양산을 목표로 엔비디아의 HBM4 칩 주요 공급업체가 되는 것을 목표로 하고 있다”고 진단했다.

한편 삼성전자와 엔비디아는 공급 승인 여부에 대한 논평에 응하지 않았다고 블룸버그는 전했다.

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