컴파일 테크놀로지, CUWIN5000 시리즈 출시
  • 월간 FA저널
  • 승인 2010.08.11 18:00
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CPU/메모리 사양 업그레이드



컴파일 테크놀로지가 새롭게 선보인 CUWIN5000 시리즈는 기존 CUWIN3000 시리즈 제품과 디스플레이 사이즈(7인치 및 10.2인치) 및 외형 케이스 사양을 동일하게 개발해, 사용자가 기구 변경 없이 사용할 수 있도록 사용자 편의를 도모했다. 그러나 외형은 같지만 내부 성능은 한층 업그레이드 됐다.


우선 MCU 사양 변화를 살펴보면, S3C2410(ARM920T-266MHz)에서 S3C2450(ARM926EJ-533MHz)로 변경돼 보다 빠른 연산 처리 능력을 보유했다. 시스템 메모리도 기존 64MB(SDRAM)에서 128MB(Mobile DDR)로 확장해 보다 여유로운 프로그래밍이 가능하도록 했다. 내부 저장장치인 낸드플래시 또한 64MB에서 128MB로 확장해 많은 리소스들을 저장할 수 있다.


CUWIN5000 시리즈는 주변 장치들과 연결할 수 있도록, RS232C 2포트, RS232C/RS485 1포트(사용자 지정 가능), USB2.0 디바이스 1포트, USB1.1 호스트 1포트, 100BaseT 이더넷 1포트, SDCARD 1슬롯 등 다양한 인터페이스들을 제공한다.


이 제품은 하드웨어뿐만 아니라 소프트웨어 측면에서도 향상됐다. 윈도 CE 6.0 R3를 탑재해 많은 피처들과 안정성을 제공했으며, 또한 .Net CF 3.5를 채택해 보다 화려한 UI 프로그래밍이 가능하다. 또한 CUWIN5000 시리즈는 전 모델이 전자파 인증(KCC/CE/FCC)을 획득해, 산업현장에서 더욱 안정적으로 사용할 수 있다.


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