[인더스트리뉴스 한원석 기자] 젠슨 황 엔비디아(Nvidia) 최고경영자(CEO)가 삼성전자의 인공지능(AI)용 메모리 칩이 최대한 빨리 인증(certify)되도록 노력하고 있다고 말했다.

블룸버그TV는 23일(현지시간) 황 CEO가 홍콩 과학기술대에서 열린 명예박사 학위 수여식에 참석한 뒤 이렇게 말했다고 보도했다.

황 CEO는 엔비디아가 삼성전자의 5세대 고대역폭 메모리(HBM)인 8단 및 12단 HBM3E 제품을 모두 검토하고 있다고 밝혔다.

이로써 삼성전자의 HBM 엔비디아 납품이 초읽기에 들어간 게 아니냐는 관측이 나온다.

다만 블룸버그는 황 CEO가 이달 20일(현지시간) 실적 발표후 애널리스트들과의 통화에서 여러 주요 파트너를 거론하면서 삼성을 언급하지는 않았다고 지적했다.

앞서 삼성전자는 지난달 31일 열린 3분기 실적 컨퍼런스콜에서 “현재 HBM3E 8단·12단 모두 양산 판매 중”이라면서 “주요 고객사 품질 테스트 과정상 중요한 단계를 완료하는 유의미한 진전을 확보했고 4분기 중 판매 확대가 가능할 전망”이라고 기대감을 나타낸 바 있다.

현재 엔비디아는 SK하이닉스로부터 HBM 물량 대부분을 공급받고 있다.

시장조사업체 트렌드포스에 따르면 지난해 HBM 시장 점유율은 SK하이닉스 53%, 삼성전자 38%, 미국 마이크론 9% 등인 것으로 집계됐다.

한원석 기자 다른기사 보기