한제피앤에스가 종이 완충 포장시스템을 선보였다. [인더스트리뉴스 이혜린 기자] 한제피앤에스(대표 박재홍)가 5월 22일부터 25일까지 부산 BEXCO에서 열리는 부산국제기계대전(BUTECH 2019)에서 종이 완충 포장시스템을 선보였다. 저작권자 © 인더스트리뉴스 무단전재 및 재배포 금지 이혜린 기자 다른기사 보기
댓글 0 댓글입력 권한이 없습니다. 로그인 이름 비밀번호 내용 댓글쓰기 계정을 선택하시면 로그인·계정인증을 통해 댓글을 남기실 수 있습니다. 회원 로그인 이름 비밀번호 자동등록방지 × 최신순 추천순
농진청 “꿀벌응애 방제, 검증된 약제만 사용해야” 카카오뱅크, 인도네시아서 ‘핀넥트 글로벌’ 성료…국내 핀테크 스타트업 글로벌 진출 지원 LS전선·마린솔루션, 안마해상풍력 대형 수주 따냈다…2550억원 규모 LS일렉, 미국서 대규모 초고압 변압기 사업 수주…1382억원 규모 HD현대중공업, 발달장애인 재활 지원금 전달…3500만원 쾌척 HD현대인프라코어, K2 전차 엔진 수주…923억원 규모 카카오페이증권, "6월 투자수익률, 국내장이 미국장 이겼다" 에쓰오일-지투파워 '맞손'…액침냉각 기술 기반 ESS 개발
![[In터뷰] 해울이엔지, 태양광 모니터링과 현장 경험으로 ‘기술 중심 O&M’ 선도](/news/thumbnail/202507/66790_76762_103_v150.jpg)
