[FA저널 SMART FACTORY 이건오 기자] 완전 절연 패키지(FullPAK)와 표준 및 고성능 절연지를 대체할 수 있도록 설계된 TRENCHSTOP 향상 절연의 새로운 패키지 기술이 공개됐다.
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| [사진=Dreamstime] |
인피니언테크놀로지스는 TRENCHSTOP 향상 절연의 새로운 패키지 기술을 제공한다고 밝혔다. TRENCHSTOP 및 TRENCHSTOP Highspeed 3 IGBT에 이 패키지 기술을 적용해 동급 최상의 열 성능을 달성하고 제조를 단순화했다. 이 패키지 기술은 완전 절연 패키지(FullPAK)와 표준 및 고성능 절연지를 대체할 수 있도록 설계됐다. 이 새로운 패키지는 에어컨, UPS(Uninterruptible Power Supply), 드라이브 전력 컨버터의 PFC(Power Factor Correction) 애플리케이션에 적합하다.
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| [사진=인피니언테크놀로지스] |
절연을 위해서 FullPAK이나 표준 TO 패키지에 절연 소재를 사용하는 기존의 방법은 비용이 비싸고 취급하기가 까다롭다. 또한 이러한 방법은 고전력 밀도의 최신 IGBT의 열방출 요구와는 맞지 않는다. TRENCHSTOP 향상 절연 패키지는 표준 TO-247과 동일한 풋프린트면서 100% 절연을 제공하고 절연지나 써멀 그리스가 필요하지 않다.
IGBT 다이로부터 히트싱크로 효과적이면서 신뢰할 수 있는 열 경로를 제공하므로 전력 밀도를 높일 수 있다. 그러므로 신뢰성을 높이고 시스템 비용을 낮춰 제조비용을 절감할 수 있다. TRENCHSTOP 향상 절연 패키지는 2017년 3분기부터 제품을 공급하며 샘플 공급은 7월부터 시작한다. 일차적으로 600V로 40~90A 용량의 IGBT 제품들에 이 패키지 기술을 적용한다.
