빅트렉스(www.victrexplc.com)는 ‘세미콘코리아’ 전시회에 부스를 마련하고 반도체 장비 관련 부품에 적용되는 고기능성 엔지니어링 빅트렉스 PEEK 폴리머 제품을 선보인다.

빅트렉스 PEEK는 반도체 공정에 CMP ring, Wafer Basket & FOUP, RSP 등 다양한 용도로 지난 10년 이상 사용돼 반도체 관련 고객의 수율 증진, 생산의 안정화 및 비용절감에 기여하고 있다.

이번 전시회에서 빅트렉스는 엔지니어들이 보다 자유로운 공정 설계를 하고, 우수한 강성을 가지면서도 무게를 절감해 생산성 증진 및 비용절감을 할 수 있는 금속대체 솔루션을 선보인다. 또한, 성능을 향상시킨 차세대 PEEK 제품도 대거 전시해 기술력을 선보일 예정이다.

30여년 이상 고객의 어려운 도전을 보다 나은 유형의 이익으로 전환할 수 있도록 적극 협력하는 빅트렉스는 첨단 소재를 사용해 웨이퍼 가공의 수준을 최적화로 향상해 선도하는 세계 유수의 기업들과 적극 협력함으로써 기업의 미래 발전을 위해 필요한 제품과 서비스를 제공하고 있다.

FA Journal 편 집 국 (fa@infothe.com)

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