[인더스트리뉴스 조창현 기자] 최신 무선 표준을 지원해 소비자 IoT와 자동차, 퍼스널 컴퓨팅(personal computing) 시장에서 사용되는 스마트 엣지 디바이스에 요구되는 다양한 연결성을 가진 칩 설계를 지원하는 플랫폼이 나왔다.

스마트 엣지 디바이스에 대한 안정적이고 효율적인 데이터 연결, 감지와 추론을 지원하는 실리콘 및 소프트웨어 IP 분야 선두기업 Ceva가 새로운 멀티 프로토콜 무선 플랫폼 IP 제품군 ‘Ceva 웨이브스 링크(Ceva-Waves Links)’를 공개했다고 밝혔다.

웨이브스링크 IP는 △와이파이 △블루투스 △초광대역(Ultra-Wideband, UWB)과 스레드 △지그비 및 매터용 IEEE 802.15.4 무선 표준을 지원하며 검증된 다양한 멀티 프로토콜 무선 통신 서브시스템들을 쉽게 통합이 가능한 형태로 제공한다. Ceva에 따르면 각 서브시스템은 최적화된 상호간섭 방지 공존(co-existence) 체계를 갖추고 다양한 무선 통신 기기 및 설정에 맞춰 유연하게 적용 가능하다.

링크 IP 제품군은 Ceva가 기존에 제공하던 리비에라웨이브스(RivieraWaves) 무선 커넥티비티 IP 포트폴리오를 새롭게 리브랜딩한 Ceva 웨이브스(Waves) 무선 커넥티비티 IP 포트폴리오를 기반으로 한다. 새롭게 공개된 Ceva 웨이브스링크100(Ceva-Waves Links100)은 IoT 애플리케이션을 위한 통합 저전력 와이파이(Wi-Fi) 6와 블루투스 5.4, 802.15.4 통신에 대한 서브시스템 IP로 현재 주요 OEM 고객사로부터 채택돼 제품에 적용되고 있다.

Ceva 탈 샬레브(Tal Shalev) 무선IoT사업부장겸제너럴매니저는 “웨이브스링크 무선 커넥티비티 IP는 이미 연간 10억개 이상에 달하는 디바이스에 사용되고 있는 광범위한 자사 포트폴리오를 기반으로 한다”며, “소비자 및 산업용 IoT 애플리케이션 전반에 걸쳐 다양한 고객 기반을 구축할 것으로 기대한다”고 말했다.

이어 탈 샬레브 매니저는 “많은 고객이 다양한 무선 표준을 지원하는 칩을 설계하고 있는 상황에서 자사 기술과 전문 지식을 활용한 링크는 칩 설계에 대한 기술적인 장벽을 획기적으로 낮추고 짧은 지연시간 및 저전력 연결을 지원하는 맞춤형 최적 솔루션을 제공한다”고 덧붙였다.

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