싱커스텍, ‘한국전자전’ 참가해 신제품 선보여
  • 월간 FA저널
  • 승인 2014.12.16 09:34
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차별화된 기술력 확보 위한 적극적인 투자

싱커스텍은 최근 ‘한국전자전’에 참가해 그간의 실적과 사례, 신제품 등을 적극 소개했다. 전시회 현장에서 싱커스텍은 다양한 ODM 모델에 대한 설명과 더불어 구체적인 개발 상담도 진행했으며, 사전 예약을 통해 개발, 영업 등 관련된 인원들과 별도의 시간을 정해 상세한 정보교환 및 상담까지도 제공했다.


이 서 윤 기자


산업용 컴퓨터 전문업체인 싱커스텍은 최근의 경기 부진에도 불구하고 연구개발 인력을 확충하며 신제품 개발에 더욱 박차를 가하고 있다. 이번 한국전자전에서 싱커스텍은 그간의 연구개발을 통해 출시된 신제품 등을 선보이며 전시회장을 찾은 참관객들의 큰 호응을 얻었다.


연구개발 인력 확충 통해 신제품 개발에 박차

싱커스텍은 그동안 차별화된 기술력 확보를 위해 꾸준히 연구개발에 적극적인 투자를 진행하며, 새로운 제품군을 출시해왔다.


우선 정부지원 사업인 ‘산업용 컴퓨터 기반 구축사업’의 세부과제로 추진 중인 인텔의 8세대 Haswell 기반의 COM Express 모듈을 내년 2분기 양산을 목표로 개발 중이며, 이와 병행해 ATOM Cedar Trail에 이은 Bay Trail 플랫폼 개발을 연말까지 마무리할 계획이다.


이 두 가지 플랫폼의 개발이 마무리되는 내년 상반기부터는 국내에서도 최고 사양의 X-86 기반 하드웨어 플랫폼 ODM 프로젝트가 가능해질 전망이다.


더불어 싱커스텍은 최근 자체 개발한 플랫폼이 다양한 시스템에 적용되는 등 그간의 연구개발 성과가 드러나고 있다. 인텔 7세대 기반인 EMB-Q77을 적용한 산업용 랙 마운트 PC, EMB-NM70을 탑재한 Box PC가 양산 중이다. 특히, Box PC는 기존의 ATOM 대비 성능이 3배에 이르면서도 Fanless로 설계됐다. 그간 매출을 이끌었던 EMB-N270 시리즈 또한 단종 예고된 상태에서 이를 적용했던 모델들이 전반적으로 차세대 Bay Trail 기반 모델로 대체될 예정이다.


이처럼 활발한 연구개발 활동을 진행 중인 싱커스텍은 산업용 PC의 핵심 기술인 신뢰성 확보를 위해 경기테크노파크, 광운대 등의 지원을 받아 IEC 규격에 대한 이론교육 및 현장 실습을 마치고 향후 ODM 프로젝트 진행시 개발 단계부터 이를 적용키로 했다. 일례로 현재 진행 중인 차기 플랫폼은 전부 -200~700℃까지 사용할 수 있는 광역 동작온도(Wide Range) 성능을 구현할 계획이다.


전용 하드웨어 플랫폼 개발 및 생산 사업 강화

한편, 싱커스텍은 그간 반도체 및 LCD 생산/검사 장비, Digital Signage, CNC Controller, 의료용 기기 등 다양한 분야에서 수행해 온 전용 하드웨어 플랫폼 개발 및 생산(ODM) 사업을 더욱 강화할 예정이다. 이는 과거 수십 년간 국내에서 메인보드를 직접 개발 및 생산하는 사업을 통해 mini ITX 보드와 같이 표준화돼 대량생산 유통되고 있는 수입 제품과 경쟁하는 가장 효과적인 방법이 ODM이라는 것을 절실하게 체험했기 때문이다.


산업용 생산장비, 의료기기와 같은 시스템이 경쟁에서 이기려면 타사와 다른 차별화된 부가가치를 제공할 수 있어야 하는데, 이 과정에서 통상 시스템의 주 제어기 역할을 담당하는 메인보드 또는 산업용 PC는 소프트웨어와 더불어 제품의 차별화를 구현할 수 있는 핵심적인 부품이다.


싱커스텍 관계자는 “기술적으로는 사용자의 요구를 수용한 맞춤형 하드웨어를 개발하는데 특별한 어려움은 없으나 문제는 생산 수량이다. 수량이 너무 적으면 개발비나 소량 생산에 따른 원가 상승으로 채산성을 확보하기가 어렵다”며, “사안마다 다르겠지만 통산 연간 1,000대 이상이면 맞춤형 플랫폼을 시도해볼 만하다. 간혹 적지 않은 수량임에도 불구하고 최적화되지 못한 사양의 수입제품을 쓰고 있는 경우라면, 적극적으로 국산 맞춤형 PC 개발을 추진해볼 필요가 있다”고 강조했다.


한편, 싱커스텍은 국내에서의 활발한 활동과 더불어 국외진출에도 박차를 가할 예정이다. 2012년부터 본격적으로 시작된 대미 수출도 점차 궤도에 오르고 있다. 미국 C사의 금융단말기용 메인보드 ‘EMB-N270B’에 대한 현지의 성공적인 평가가 알려지면서 현재는 B사, T사 등으로 거래처가 확장돼 매출이 순조롭게 이어지고 있다. 이를 계기로 향후 본격적인 미국시장 진출을 추진하기로 방침을 정하고 현재 현지 전문업체와 협력체제를 구축해 마케팅 작업을 진행 중이며 내년부터는 다양한 모델을 새로운 고객에게 공급할 계획이다.


FA Journal 이 서 윤 기자 (fa@infothe.com)


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