[인더스트리뉴스 정승훈 기자] 다원넥스뷰가 글로벌 AI 선두기업의 광통신 OEM 해외 제조사에 ‘LASER BGA Bump Mounter’ 장비를 공급한다고 14일 밝혔다.
이번에 공급되는 장비는 AI 워크로드용 고속 네트워킹 광학 모듈 신제품 양산라인에 투입될 예정이다. 기존의 4단계 공정을 단일 공정으로 통합한 ‘One Step Flux Free’ 친환경 공법을 적용했다.
장비는 솔더볼을 정밀히 분사해 범프를 형성하는 'Solder Ball Jetting' 방식이다. 지난해 글로벌 장비사와의 기술 경쟁에서 유일하게 고객사 기술 검증을 통과했다. 세계 최고 수준인 시간당 5만개의 범프 생산성(Bump Per Hour)과 뛰어난 품질 안정성을 입증했다는 평가다. 회사는 초도 물량 납품 이후 하반기 양산 물량 확대에 따른 추가 수주를 기대하고 있다.
최근 반도체 패키징 제품은 열변형과 접합부 내구성 저하 문제가 대두되고 있다.
다원넥스뷰는 100μm 이하의 FC-BGA 기판에서 검증된 세계 최초의 양산 공정 솔루션을 100μm 이상의 신규 공정에도 성공적으로 적용했다.
이번 기술 적용을 통해 기존 Reflow 공정을 대체하는 BGA 패키지 범핑 시장에서 빠르게 성장할 것으로 기대된다.
다원넥스뷰 관계자는 “글로벌 AI·HBM 기업들이 당사의 초정밀 레이저 접합장비를 잇따라 양산라인에 도입하고 있다”며, “기존 반도체 테스트용 프로브카드 본딩 장비(pLSMB) 사업외 신규 패키징용 레이저 솔더 범핑 장비(sLSMB) 사업을 양대축으로 성장세를 이어가고 있다”고 전했다.
