‘AI 원팀’에 참여한 양사가 거둔 첫 성과… 가전 등 연동 범위 확대 예정

전통적인 네트워크 세분화해, 캐리어 네트워크 더 큰 유연성 제공

새로운 ECP ap 기능으로 웨이퍼 주변의 전기장을 제어

원천기술 개발부터 검증까지 체계적인 프로세스 구축 기대

IoT에서 네트워킹까지 다양한 시장 기회 창출

도시 전역 공장 및 빌딩 노후 전력망 교체 활용

갑작스러운 전류 또는 순간 전류로부터 방패막이 역할 톡톡

AIoT/ Industry 4.0 임베디드 애플리케이션 등에 제격

Plug and Plan 기능 통해 시스템에 빠르게 설치

SATA SSD 대비 최대 6배 빠른 성능 제공… 고성능 NVMe 대중화 견인

우수한 모놀리식 변압기 기술, 결합된 고속 CMOS 강점

“글로벌 수준 보안 기술력으로 고객 만족 달성해 나갈 것”

수명 연장뿐 아니라 열전달 문제 한번에 해결

‘카카오 I’와 삼성전자 스마트 가전제품 연동

AI 기반 HBM-PIM 개발, 기존 HBM2 대비 성능 2배 향상, 시스템 에너지 70% 감소

한국 총판 계약 체결… 한국 시장에 특화시킨 고품질 소형 반도체 제공 계획

저전력, 저비용, 스마트 리빙 애플리케이션 가능성 열어젖혀

ICT 주요 품목 수출액 모두 증가, 한국 수출 견인

마모 없이 10,000회 이상 삽입·제거 작동 수행토록 고안돼

9세대 Intel Xeon/Core i7·i5·i3 프로세서 위크스테이션급