AI 기반 HBM-PIM 개발, 기존 HBM2 대비 성능 2배 향상, 시스템 에너지 70% 감소
한국 총판 계약 체결… 한국 시장에 특화시킨 고품질 소형 반도체 제공 계획
저전력, 저비용, 스마트 리빙 애플리케이션 가능성 열어젖혀
마모 없이 10,000회 이상 삽입·제거 작동 수행토록 고안돼
9세대 Intel Xeon/Core i7·i5·i3 프로세서 위크스테이션급
암페어 아키텍처 기반으로 GTX 1060 대비 레이 트레이싱 성능 최대 10배
‘MAX20361’, 솔루션 크기를 절반으로 줄이면서 충전 효율성 제고
4대 키워드, 인공지능‧스마트시티‧디지털헬스‧모빌리티… 분야별 미래 기술 총출동
산업부-중기부, 각각 ‘한국관’, ‘케이-스타트업관’ 개설 지원
FPGA 병렬 하드웨어 아키텍처 기반으로 고성능·고가용성 제공
‘에코 패키지’ 전 제품 확대, 친환경 리모콘 도입 등 탄소배출량 저감 계획 밝혀
네이버 교육 플랫폼 ‘웨일 스페이스’에 최적화된 ‘웨일북’ 공동 개발
제활 웨어러블 및 피트니스 모니터링 등의 애플리케이션에 제격
IGBT 제조에 사용되는 합금 어닐링 공정 성능 향상에 기여
냉장고·에어컨·TV 3개 품목에 중장기 목표소비효율기준 최초 도입