[인더스트리뉴스 최종윤 기자] 지멘스 디지털 인더스트리 소프트웨어, 지멘스 EDA 사업부 가 11월 18일 삼성 파운드리의 최신 기술이 적용된 첨단 공정을 위해 차세대 지멘스 EDA 제품군에 대한 기술 협력을 강화한다고 밝혔다. 여기에는 첨단 패키징 대상의 솔루션 적격성 평가, 정전기 방전(ESD) 룰 및 클라우드 상에서의 IC 설계가 포함돼 있다.

삼성전자 파운드리사업부 디자인테크놀로지팀 김상윤 상무는 “지멘스는 우리의 최신 공정을 지원하는 보다 많은 기능들을 제공함으로써 삼성 파운드리 생태계에 크게 기여하고 있다”면서, “우리는 지난 수년간의 강력한 파트너였던 지멘스와 견고하고 가치 높은 파트너십을 더욱 발전시켜 나감으로써 양사 고객이 매력적이고 새로운 IC 혁신 제품을 시장에 선보일 수 있도록 계속해서 지원해 나갈 것”이라고 말했다.

첨단 패키징 솔루션

삼성은 MDI(Multi-Die-Integration) 패키징 공정을 위해 지멘스가 디지털 통합 고밀도 첨단 패키징(HDAP) 플로우를 최적화 시킨 점을 높이 평가했다. 이러한 최적화는 완전한 MDI 패키지 어셈블리를 구축해 여러 다이 전반에 걸쳐 원활한 통합이 가능해지도록 지원한다. 이를 통해 고객은 신제품을 적시에 보다 우수한 성능과 품질로 시장에 출시하는 데 있어서 보다 폭넓은 선택권을 갖게 됐다.

지멘스의 제품은 삼성 파운드리의 첨단 패키징을 위한 적격성 평가를 획득하도록 최적화돼 있으며, 그 가운데 몇 가지는 다음과 같다.

먼저 삼성은 Xpedition Substrate Integrator를 이용해 Calibre 3DSTACK으로 3D LVS 검증을 수행하기 위한 최상위급의 ‘골든’ 시스템 넷리스트를 생성했다. 이 넷리스트는 파운드리 인증된 사인오프 MDI 이기종 3.5D 구조를 제공한다.

다음으로 삼성은 Xpedition Package Designer로 삼성 파운드리의 3.5D 실리콘 인터포저를 물리적으로 구현할 수 있다. 이는 패키지 설계 툴에서는 최초로 지멘스의 HYPERLYNX 도구 제품군으로 초기 단계 PSI(전력 및 신호 무결성) 분석을 가능하게 한다.

HyperLynx는 삼성의 3.5D 실리콘 인터포저에 구현된 SerDes 및 HBM(고대역폭 메모리) 채널의 PSI 분석을 지원하고, Calibre xACT 3D 및 Calibre xL 기생 추출 툴은 고도로 복잡한 2.5D 및 3D 패키징 구성에서 RCLK 기생요소를 신속하고 정확하게 추출해낸다. 이 첨단 패키징 구성은 3.5D 실리콘 인터포저에 구현된 전체 HBM 채널의 신호 무결성 인식 분석을 가능하게 한다.

ESD 룰 데크 적격성 평가

설계가 파운드리의 정전기 방전(ESD) 룰을 준수하는지 여부를 검증하는 것은 설계 테이프아웃 프로세스에 있어서 매우 중요한 단계다. 첨단 기술에서는 칩 전체에 대해 필요한 검사 수와 설계 데이터의 양이 엄청나기 때문에 이러한 문제에 부응할 수 있으면서도 물리적으로 안정성 있는 플랫폼이 요구된다.

지멘스의 Calibre PERC 소프트웨어의 고급 알고리즘 개발 기능, 병렬 컴퓨팅 기능 및 자동화된 컨텍스트 인식 아키텍처는 분석 방법론의 패러다임을 변화시켰다. 이러한 개발은 검증 품질을 개선하고, 검사 범위를 늘리고, 새로운 키트 개발에서 세계적 수준의 속도를 허용하면서 풀칩 ESD 검증에 소요되는 시간을 절반으로 줄였다.

지멘스는 삼성과의 긴밀한 협력을 통해 단일 구성 파일에서 검증 작업을 자동화할 수 있는 흐름을 개발했다. 이 흐름은 최소한의 개발 노력으로 다양한 기술에 대한 검증 키트를 신속하게 생성할 수 있다. 삼성 파운드리는 Calibre PERC의 병렬 컴퓨팅 기능을 자사의 ESD 검사 솔루션에 활용한 최초의 파운드리다. 그 결과 삼성의 고급 풀칩 PERC 분석 키트에 대한 런타임, 신뢰성, 보존성이 극적으로 향상됐다.

삼성, 클라우드 상에서 Calibre 실행

지멘스와 삼성이 개발한 모범사례는 설계팀이 클라우드로 확장해 신속하게 물리검증을 진행함으로써 소요 시간을 크게 줄일 수 있도록 돕는다. 모범사례에는 배치형 Calibre nmDRC 런타임의 설정 외에 다른 Calibre 제품들도 포함돼 있다. 이는 예컨대 Calibre SmartFill과 같이 설계팀이 자신들의 설계를 클라우드에 올려놓은 뒤에 실행하고자 하는 제품들이다.

삼성과 지멘스는 Calibre의 최신 엔진 기술과 클라우드 환경에 맞게 조정된 Samsung Calibre 룰을 활용한 이 공동 프로젝트의 결과를 11월 18일(미국 11월 17일) Samsung SAFE Conference에서 발표한다.

지멘스의 조 사위키(Joe Sawicki) IC EDA 부문 수석 부사장(EVP)은 “삼성 파운드리와 지멘스는 오랜 파트너십을 통해 양사 고객들이 고도로 혁신적이고 차별화된 IC를 실현할 수 있도록 지속적으로 돕고 있다”면서, “첨단 패키징 및 클라우드 컴퓨팅에서 최적화된 지멘스 솔루션을 통해 양사 고객은 제품을 만드는 데 더 많은 옵션을 사용할 수 있다”라고 밝혔다.

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