일본의 시장조사전문기관인 야노경제연구소는 BGA(Ball Grid Array) 패키지 기판의 시장동향과 기술동향에 대한 조사를 실시했다. 조사기간은 2010년 4~7월이며, 조사대상은 반도체 패키지 업체 14개사와 반도체 메이커 9개사로 총 23개사다. 이번 조사에서는 반도체 패키지를 TAB 테이프를 뺀 유기 반도체 패키지로 하고, 외부전극으로 Ball Grid Array를 탑재한 BGA 기판으로 했다. 구체적인 조사 대상은 PBGA(Package BGA), CSP(Chip Size(Scale）Package), FCBGA(Flip Chip BGA), EBGA(Enhanced Ball Grid Array) 등이다.
2009년 4사분기 회복 시작
2009년도 반도체 패키지 세계시장 규모는 전년 대비 94% 수준인 6,575억엔이며, 수량으로는 전년 대비 99.3% 수준인 178억200만개로 집계됐다. 2008년도의 세계 경제 불황 전까지는 확대 기조를 보이던 시장이, 그해 9월부터 세계적인 경제위기의 영향을 받아 다소 축소됐다. 그러나 주요 용도인 인텔의 MPU용 FCBGA와 메모리, 모바일 단말기용 CSP 시장은 비교적 호조를 보인 것으로 보인다. 시장이 다소 정체된 상황 속에서도 BRICs, VISTA를 비롯한 신흥국가에서의 PC나 서버 등 정보기기시장 확대, 모바일 단말기나 디지털 가전시장의 활성화, 플래시 메모리와 DRAM 등의 메모리 반도체 수요 확대가 반도체 패키지 시장의 견인 역할을 하고 있어, 2009년도 4사분기부터는 업체의 패키지 판매수량이 경제위기 전 수준으로 되돌아오고 있다. 앞으로 수량, 금액 모두 시장규모가 확대될 것으로 예상되며, 2012년에 금액으로는 전년 대비 101.7% 수준인 6,918억엔, 수량으로는 전년 대비 104.6% 수준인 216억개 규모가 될 것으로 예측된다.
반도체 패키지 시장에서 주목할만한 동향과 카테고리별 애플리케이션은 다음과 같다.
패키지 확대의 중심축 FCBGA 시장
FCBGA 시장은 반도체 패키지 시장에서 금액 기준으로 가장 많은 55.4%를 점하고 있다. 반도체의 고속화, 고기능화에 대한 요구에 맞춰 다핀화, 전기특성의 향상 등이 필요하다. 이러한 요구를 만족시키는 것이 FCBGA이며, PC의 MPU를 비롯해 고성능 반도체 칩에 채용되고 있다.
주요 애플리케이션으로는 MPU의 칩셋을 들 수 있으며, 주로 인텔, AMD에 공급되고 있다. 또한 PC의 하이엔드 제품이나 기간계 통신기기 등에 채용되고 있다. 이들 하드웨어 시장은 비교적 안정돼 있으며, 기존의 EBGA에서의 대체 수요도 있어 앞으로 그 수요가 확대될 전망이다. 그 밖에도 게임기기용 그래픽 관련 시장도 유망하다.
FCBGA는 반도체 패키지 중에서 가장 고난도 기술로서 단가가 높지만, 수량 기준으로는 CSP보다 적다. 하지만 와이어본딩 방식에서 플립칩 방식으로 칩과 기판의 접속방법이 점차 변화하고 있어 FCBGA 시장은 반도체 패키지 확대의 중심역할을 하게 될 것으로 예측된다.
확대일로 기대되는 CSP 시장
CSP 시장은 반도체 패키지 시장에서 수량 기준으로는 가장 많아 80.3%를 점하고 있다. 이 시장은 2010년도에 들어 회복을 보이기 시작하고 있으며 확대일로에 접어들고 있다. 시장 확대의 요인으로는 휴대전화, 노트북을 비롯한 모바일 기기의 수요확대를 들 수 있다. 이 제품은 앞으로도 모바일 기기의 수요 확대와 AV 및 통신기기의 소형, 박형화의 흐름 속에서 필수 불가결하기 때문에, 앞으로도 그 시장이 크게 확대될 것으로 기대된다. 또한 플래시 메모리, DRAM 등 메모리 시장의 확대도 CSP 시장의 확대에 박차를 가할 것으로 보인다.
회복 및 안정적 모습 보이는 PBGA 시장
PBGA는 원래 인텔의 칩셋 용도를 중심으로 반도체 패키지의 중핵을 구성하는 시장을 형성해왔다. 그러나 인텔의 칩셋은 CSP로의 수요 전이 중이며 1990년대 말부터 시장이 정체하기 시작해 반도체 패키지의 주요 시장의 자리에서 물러나고 있다. 그 영향을 받아 2009년도 시장규모는 전년 대비 83.2% 수준인 502억엔에 머물고 있다. PBGA는 디지털 가전에 탑재되는 반도체 부품에 채용되기 때문에 DVD 플레이어, TV 튜너 등의 디지털 기기의 시장의 확대에 따라 최근 그 시장이 다소 회복되고 있다. 디지털 가전에 탑재되는 ASSP 등의 화상처리 관련 소자에 적합한 반도체 패키지가 나타나지 않는 한 앞으로도 시장은 존속할 가능성이 많으며, 안정된 시장 추이를 보일 것으로 예측된다.
[KISTI 미리안 글로벌동향브리핑]
