[BUTECH 2019] 한제피앤에스, 종이 완충 포장시스템 선보여
  • 이혜린 기자
  • 승인 2019.05.28 08:13
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한제피앤에스가 종이 완충 포장시스템을 선보였다.

[인더스트리뉴스 이혜린 기자] 한제피앤에스(대표 박재홍)가 5월 22일부터 25일까지 부산 BEXCO에서 열리는 부산국제기계대전(BUTECH 2019)에서 종이 완충 포장시스템을 선보였다.
 

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