하니웰일렉트릭머터리얼스, 반도체 제조 분야용 첨단 열 관리 소재 ‘PTM6000’ 출시
  • 월간 FA저널
  • 승인 2015.11.26 18:17
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하니웰일렉트로닉머터리얼스(www.honeywell-pmt.com)가 최신 상변화 소재(PCM) 제품인 하니웰 PTM6000를 출시했다. PTM6000은 첨단 반도체 기기에서 발생하는 열을 전달하고 방열시키는 데 사용되는 방열 인터페이스 소재(Thermal Interface Material : TIM) 제품으로, 하니웰의 제품군 중 가장 최신 제품이다. 하니웰이 제공하는 TIM 기술은 칩에서 방열판 또는 확산기로 열에너지를 전달해 주변 환경으로 방출되도록 한다.

이러한 기능을 통해 칩을 냉각시키는 동시에 방열체 모듈의 작동을 최적화시킬 수 있다. 하니웰만의 고유한 조성은 분해 또는 고갈되는 다른 방열 인터페이스 소재에 비해 장기적인 화학 및 기계적 안정성을 제공하며, 높은 수준의 방열 성능을 제공한다. 현재 하니웰은 여러 적용 분야의 다양한 요구를 수용 가능한 광범위한 PCM 제품군을 보유하고 있는데, 그 중 PTM6000은 특별히 장기 안정성 및 극도의 열 안정성을 요하는 자동차, 고출력 및 고성능 서버와 같은 적용 분야를 위해 제작됐다.

PTM6000의 뛰어난 성능 및 안정성은 업계에서 가장 널리 인정받고 있는 가속 노화시험을 통해 입증된 것으로, 섭씨 150℃ 조건에서 3,000시간 이상 장기 가열, 섭씨 -55~125℃ 조건에서의 열 사이클링 및 초가속 응력 테스트 등이 이에 포함된다.
하니웰 PTM6000은 얇은 본드 라인 기능, 낮은 열적 임피던스 및 장기 안정성과 같은 어려운 열적 요구사항을 모두 충족시키며 상기 테스트 과정을 모두 통과했다.

FA Journal 편 집 국 (fa@infothe.com)

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