[인더스트리뉴스 최종윤 기자] 지멘스디지털인더스트리 소프트웨어, 지멘스 EDA 사업부가 고도로 정교한 차세대 IC 디자인의 신속한 검증을 위한 차세대 벨로체(Veloce) 하드웨어 지원 검증 시스템을 발표했다.

이 시스템은 동급 최고의 가상 플랫폼과 하드웨어 에뮬레이션 및 FPGA(Field Programmable Gate Array) 프로토타이핑 기술을 최초로 결합시킨 완벽한 통합 제품으로서, 강력한 최신 하드웨어 지원 검증 방법의 활용 기반을 마련해 준다.

Veloce 하드웨어 지원 검증 시스템을 구성하는 신제품을 살펴보면, 먼저 가상 플랫폼/소프트웨어 지원 검증을 위한 ‘Veloce HYCON(HYbrid CONfigurable)’로 고객은 Veloce HYCON이 제공하는 혁신적인 기술을 통해 차세대 SoC(시스템온칩) 디자인을 위한 복합형 하이브리드 에뮬레이션 시스템을 개발해 배포할 수 있다.

또 Veloce Strato 하드웨어 에뮬레이터의 용량을 업그레이드한 ‘Veloce Strato+’는 최대 150억 게이트까지 확장 가능한 업계 최고의 용량 로드맵을 갖춰 업계 최고의 총 처리 속도와 함께 가장 빠른 통합 모델링 대역폭 및 가시성 확보 시간(TTV: time-to-visibility)을 갖고 있다.

다음으로 엔터프라이즈 레벨의 FPGA 프로토타이핑을 위한 ‘Veloce Primo’는 업계 최고의 런타임 성능과 극히 빠른 프로토타입 브링업 속도를 결합시킨 자체 개발 엔터프라이즈 프로토타이핑 솔루션이다.

데스크탑 FPGA 프로토타이핑을 위한 ‘Veloce proFPGA’도 있다. 모듈형 용량 접근 방식을 갖는 Veloce proFPGA 제품군은 다양한 용량 요구 전반에 걸쳐 확장성을 제공한다.

이 응집력 높은 시스템은 하드웨어 지원 검증 방법론이 향후 나아갈 방향에 대한 새로운 표준을 세우고 있다. 검증 주기를 간소화하고 최적화하는 동시에 검증 비용도 절감할 수 있도록 지원함으로써 하드웨어, 소프트웨어 및 시스템 검증을 지능형 디지털화의 다음 단계로 끌어 올린다.

이것은 검증주기 관리를 위한 완벽한 접근 방식으로, 특정 시장의 실제 워크로드, 프레임워크 및 벤치마크를 전력 및 성능 분석을 위한 검증 주기 초기에 실행하는 데 역점을 두고 있다. 이를 통해 고객은 주기 초기에 가상 SoC 모델을 제작하고 통합해 실제 펌웨어 및 소프트웨어를 Veloce Strato+에서 실행하기 시작함으로써 최하위 수준의 하드웨어에 대한 심층적인 가시성을 확보할 수 있다.

그런 다음 고객은 동일한 설계를 Veloce Primo로 옮겨 소프트웨어/하드웨어 인터페이스를 검증하고 애플리케이션 레벨 소프트웨어를 좀더 실제에 가까운 시스템 속도로 실행할 수 있다. 이러한 접근 방식을 가능한 한 효율적으로 만들기 위해 Veloce Strato+와 Veloce Primo는 동일한 RTL과 동일한 가상 검증 환경, 동일한 트랜잭터 및 모델을 사용함으로써 검증 부수자료, 환경 및 테스트 콘텐츠의 재사용을 극대화한다. 이것은 완벽한 방법론을 실현하는 데 필요한 토대다.

Siemens EDA의 수석 부사장이자 제너럴 매니저인 라비 수브라마니안(Ravi Subramanian)은 “새로운 반도체 메가사이클로 진입함에 따라, 소프트웨어 중심의 SoC 설계 시대에는 새로운 요건에 부응하기 위해 기능 검증 시스템의 극적인 변화가 요구된다”면서, “이번 발표를 통해 다양한 업계에 걸친 일련의 컴퓨팅 및 스토리지, 인공지능 및 머신러닝, 5G, 네트워킹, 자동차 분야 전반에서 새로운 검증 요건을 지원할 수 있는 시스템의 새로운 표준을 확립해나갈 것”이라고 밝혔다.

Veloce 하드웨어 지원 검증 시스템 확장의 열쇠

칩, 시스템 및 소프트웨어 설계의 혁신으로 인해 Veloce Strato+는 2017년에 Veloce Strato 플랫폼이 선보이면서 발표된 용량 로드맵을 실현할 수 있게 됐다. 새로운 독점적 2.5D 칩인 Crystal 3+의 혁신적인 설계 및 제조 기술로 인해 시스템 용량은 이전의 Veloce Strato 시스템보다 1.5배 증가했다. 이러한 혁신을 통해 Veloce Strato+는 150억 게이트라는 시장 선도적인 가용 용량으로 에뮬레이션 시장을 석권할 수 있게 됐다. 이는 오늘날 사용 가능한 최대 유효 용량으로서, 현재 여러 Veloce Strato+ 고객사에서 이를 사용하고 있다.

AMD의 기업 펠로우이자 방법론 설계자인 알렉스 스타(Alex Starr)는 “AMD사는 Veloce Emulation 플랫폼을 프리 실리콘 검증 및 인증 솔루션의 일부로서 활용하고 있다”면서, “우리가 개발하는 고성능 설계에는 확장 가능하고 신뢰할 수 있으며 혁신적인 에뮬레이션 솔루션이 요구된다. 지멘스와 협력해 AMD의 대용량 Veloce Strato+ 시스템 구축에 앞장선 것을 기쁘게 생각한다”고 밝혔다.

알렉스 스타(Alex Starr)는 이어 “더 나아가 2세대 및 3세대 AMD EPYC 프로세서를 Veloce Strato 및 Veloce Strato+ 플랫폼과 함께 사용할 수 있다는 적격성을 확인하게 돼 기쁘다”면서, “두 프로세서 제품군의 고성능 역량은 Veloce 에코시스템과 AMD 같은 고객에게 새로운 수준의 생산성을 실현해 주고 있다”고 밝혔다.

Veloce Strato 시스템은 AMD EPYC 7003 시리즈 프로세서를 추가해 적격 프로세서의 목록을 확장하고 있다. 이 새로운 프로세서들은 런타임 호스트 및 통합 모델 호스트로서 Veloce Strato 시스템과 함께 실행될 수 있는 완전한 적격성을 갖추고 있다.

Veloce Primo와 Veloce proFPGA는 FPGA 프로토타이핑에 대한 업계에서 가장 강력하고 융통성 높은 접근 방식이다. 엔터프라이즈 레벨의 FPGA 프로토타이핑 시스템인 Veloce Primo는 최대 320 FPGA의 용량 확장으로 뛰어난 성능을 제공하는 동시에 소프트웨어 워크로드, 설계 모델 및 프론트엔드 컴파일 기술이라는 면에서 Veloce Strato와 일관성 있게 작동하는 모델을 제공한다. 에뮬레이션과 프로토타이핑 간의 이 같은 근본적인 동조는 태스크에 적합한 툴을 활용해 검증 비용을 절감하는 데 기여한다. 에뮬레이션과 프로토타이핑이 상호보완적인 솔루션으로서 함께 동작함으로써 보다 나은 결과를 최단 주기 내에 달성할 수 있게 된 것이다. Veloce Primo는 또한 가상(에뮬레이션 오프로드) 및 ICE(in-circuit-emulation) 사용 모델을 모두 지원하여 양 모드에서 모두 가능한 최고의 성능을 달성하면서도 정확한 클럭 비율을 유지한다.

암(Arm)의 디자인 서비스 부문 시니어 디렉터인 트란 누옌(Tran Nguyen)은 “모든 산업 부문에서 컴퓨팅에 대한 요구가 증가하고 있다는 사실은 타임투마켓이 극히 중요함을 뜻한다”면서, “지멘스의 Veloce Primo 엔터프라이즈 FPGA 프로토타이핑 솔루션은 암(Arm)이 설계 문제를 신속하게 해결해 검증 목표를 달성하도록 지원함으로써 우리의 에코시스템이 양질의 Arm 기반 SoC를 구현해 빠른 혁신 속도를 지원할 수 있도록 해준다”고 말했다.

자일링스(Xilinx)의 Core Vertical Markets 부문 시니어 디렉터인 하네케 크레켈스(Hanneke Krekels)는 “지멘스가 Veloce Primo를 출시하며 FPGA 프로토타이핑 시장에 진출한 것을 기쁘게 생각한다”면서, “자일링스는 지멘스와 고객이자 협업 파트너로서 오랜 관계를 맺어 왔다. 우리가 최근에 개발한 업계 최고의 Virtex UltraScale+ VU19P 디바이스를 통해 이 신제품에 확장성과 용량을 실현하게 된 것을 그야말로 기쁘게 생각한다”고 말했다.

Veloce proFPGA는(Pro Design과의 OEM 계약을 통해) 성능이 입증된 세계 수준의 데스크탑 플랫폼을 Veloce 하드웨어 지원 검증 시스템에 구현한다. Veloce proFPGA 제품군은 모듈형 용량 접근 방식을 통해, 그리고 Intel Stratix 10 GX 10M 및 Virtex UltraScale+ VU19P 디바이스를 비롯한 하이엔드 FPGA를 기반으로 4,000만 게이트에서 8억 게이트에 이르는 다양한 용량 요구 전반에 걸쳐 확장성을 제공한다.

프로 디자인(Pro Design)의 군나르 숄(Gunnar Scholl) CEO는 “proFPGA 제품군에서 볼 수 있는 첨단 기술은 오늘날의 인공지능/머신러닝, 5G 및 데이터센터 ASIC 디자인을 검증하는 데 있어서 많은 이점을 제공한다”면서, “지멘스와의 협업을 통해 이 분야 시장 진입을 가속화할 수 있게 되어 기쁘다”고 밝혔다.

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