PICMG, COM Express 최신 COM.0 R3.1 버전 출시
  • 최종윤 기자
  • 승인 2022.10.06 16:25
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PCIe Gen 4 및 USB 4.0 지원

[인더스트리뉴스 최종윤 기자] 엣지 컴퓨팅의 글로벌 리더이자 PICMG 소위원회 의장인 에이디링크 테크놀로지(ADLINK Technology, 이하 에이디링크)가 PICMG의 최신 COM.0 R3.1을 시연했다. 에이디링크의 새로운 COM Express 모듈에는 Express ADP 타입 6 베이직 사이즈와 Express-ID7 타입 7 베이직 사이즈가 있다.

PICMG가 COM Express 최신 COM.0 R3.1 버전을 출시했다. [사진=에이디링크] 

R3.0과 비교해 3.1 버전은 차세대 AIoT 애플리케이션에 적합한 여러 고급 인터페이스를 추가했다. 모든 모듈 유형에 PCIe Gen 4를 지원하고, 타입6에는 USB4를 추가했으며, 타입7에는 CEI 사이드 밴드 신호를 지원하기 위한 10G 이더넷을 업데이트하고 두 번째 PCIe 클록을 추가했다.

R3.1 호환의 에이디링크 Express-ADP 타입6 베이직 사이즈 및 Express-ID7 타입7 베이직 사이즈 모듈은 각각 12세대 Intel Core 및 Intel Xeon D-1700 프로세서로 구동된다.

에이디링크 Express-ADP 타입6 베이직 사이즈는 최대 6개의 성능 코어(P-코어) 및 8개의 효율 코어(E-코어)가 있는 고급 하이브리드 아키텍처 기반 12세대 Intel Core 프로세서를 활용해, 생산성을 효과적으로 높이고 다양한 적용 환경에서 IoT 혁신을 활성화한다.

최대 4800 MT/s의 DDR5 메모리 지원과 증가된 캐시, 최대 96EU의 통합 Intel Iris Xe 그래픽을 통해 4개의 동시 4K60 HDR 디스플레이와 우수한 AI 성능을 위한 Intel 딥러닝 부스트를 제공한다.

USB4, TBT4를 사용하는 4개의 독립 디스플레이는 디스플레이 대체 모드를 지원하며 이 모듈은 우수한 콘텐츠 지원, 디스플레이 및 I/O 가상화를 위한 프리미엄 그래픽 기능을 제공한다.

Intel Xeon D-1700 프로세서를 기반으로 하는 에이디링크 Express-ID7 타입7 베이직 사이즈는 즉각적인 응답성과 성능을 위해 16개의 PCIe Gen4 레인과 결합된 최대 4x 10G용 통합 고속 이더넷을 특징으로 한다.

러기드와 엣지 AI 애플리케이션을 위해 제작된 에이디링크 Intel Ice Lake-D기반의 COM은 시스템 통합자가 엣지 네트워킹, 무인 항공기, 자율 주행, 로봇 수술에서 견고한 HPC 서버, 5G 기반 스테이션, 자동 드릴링, 선박 관리 등에 이르기까지 모든 IoT 혁신을 실현하도록 지원한다.

다양한 애플리케이션 빠른 개발을 위해 에이디링크는 위에서 언급한 COM.0 R3.1 모듈과 함께 즉시 사용 가능한 개발 키트도 제공한다.


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