[인더스트리뉴스 조창현 기자] 지멘스디지털인더스트리소프트웨어, 지멘스EDA사업부는 2.5D 및 3D 아키텍처 기반 차세대 IC의 중요 DFT 작업속도를 극적으로 높이고 단순화할 수 있는 ‘테센트 멀티-다이(Tessent Multi-die) 소프트웨어’ 솔루션을 지난 20일 발표했다.
차세대 디바이스는 복잡한 2.5D 및 3D 아키텍처를 채택해 다이를 수직연결하거나(3D IC), 병렬연결(2.5D)해 단일디바이스처럼 동작하도록 한다. 대부분의 레거시 IC 테스트 접근방식은 기존 2차원적 프로세스 기반이라, IC 테스트 과정이 복잡해지는 문제를 겪게 된다.
지멘스가 선보이는 ‘테센트 멀티-다이 소프트웨어’는 2.5D 및 3D IC 설계 관련 복잡한 DFT 작업을 수행하기 위한 포괄적인 DFT 자동화 솔루션이다. 이 솔루션은 지멘스 일부 소프트웨어들과도 완벽하게 연동된다.
솔루션을 활용하면, 각 블록에 대한 DFT 테스트 리소스 최적화로 2.5D 및 3D IC의 DFT 계획 및 구현이 간소화된다. 이에 기업 내 IC설계팀은 2.5D 및 3D IC 아키텍처를 갖는 IEEE1838 호환 하드웨어를 신속히 생성할 수 있다.
지멘스디지털인더스트리소프트웨어 앵커 굽타 테센트사업부부사장은 “IC를 설계하는 조직들은 IC 테스트의 복잡성이 급증하는 추세에 직면하고 있는데, 이는 고집적도의 다이를 2.5D 및 3D 디바이스에 탑재하는 설계가 빠르게 채택 및 사용되고 있기 때문”이라며, “지멘스의 새로운 테센트 멀티-다이 솔루션을 통해 고객은 미래형 설계에 대비할 수 있으며, 테스트 구현 노력을 줄이면서 제조 테스트비용까지 최적화할 수 있다”라고 강조했다.
테센트 멀티-다이 솔루션은 2.5D 및 3D IC 설계에 대한 포괄적 테스트 지원 외에도 다이간 인터커넥트 패턴을 생성할 수 있고, BSDL을 사용해 패키지 레벨 테스트를 수행할 수 있다. 또한 지멘스 일부 소프트웨어 내 패킷화된 데이터전송 기능을 활용해 FPP기술의 통합도 지원한다.
