[인더스트리뉴스 김관모 기자] 엣지 컴퓨팅의 글로벌 리더이자 SMARC SGET 위원회의 주요 멤버인 에이디링크 테크놀로지가 AIoM(AI on Module) 제품인 ‘SMARC 모듈 2.1’을 출시했다고 밝혔다. 임베디드 기술 표준화 그룹인 SGET(Standardization Group for Embedded Technologies)는 새로운 미래 지향적 사양인 2.1을 발표했다. 에이디링크는 “이번 모듈의 새로운 기능은 기존 신호와 멀티플렉싱을 할 수 있거나 2.0 사양에 이미 적용된 엣지 커넥터의 핀을 손상시키지 않는 추가 기능이므로 현재 사양 2.0과 완전히 호환 가능하다”고 설명했다.

SMARC 모듈 2.1의 업데이트된 주요 기능은 △AI 및 로봇 시장의 요구에 대응하기 위해 최대 4개의 MIPI CSI 포트 지원 △추가 이더넷 포트를 위한 3번째 및 4번째 PCIe x1 인터페이스를 통해 SERDES 신호를 멀티플렉싱 가능 △플러스 2 GPIO 핀 및 PCIe 클럭 요청 신호와 같은 기존 예비 핀에 대한 다양한 하부 기능 추가 등이다.

SGET 2.1 사양은 최대 4개의 기본 CSI MIPI 카메라 입력을 가능하게 함으로써, 통합 신경 처리 장치(NPUs: Neural Processing Units) 및 비디오 기반 AI 솔루션을 위한 다중 카메라 입력으로, 급변하고 있는 트렌드의 SOC에 대응 한다. 특히 세 번째 및 네 번째 카메라 포트는 모듈 자체의 FFC 기능 커넥터를 통해 실행되며, 각 포트는 최대 4개의 MIPI CSI 데이터 레인을 지원한다. 360도 환경 인식이 가능한 멀티 카메라는 로봇 차량, 자율 주행과 같이 빠르게 성장하는 시장에 필요로 하며, 이 두 가지 모두 AI에 크게 의존한다. 에이디링크는 SMARC는 산업용 임베디드 시장에서 확장 가능성, 저전력, 실리콘 독립형 AIoM(모듈에AI) 솔루션에 선호되는 표준으로 자리매김했다고 전했다.

또한, 3번째 및 4번째 PCIe x1 인터페이스에 SERDES 신호를 다중화하기 위해 두 개의 이더넷 포트에 대한 지원이 추가된다. 이를 통해 모듈은 최대 4GbE 이더넷 포트에서 작업할 수 있다. 이 포트들은 AI 비전 애플리케이션에 중점을 둔 동일한 수의 GigE-Vision 카메라 또한 지원 가능하다.

에이디링크 테크놀로지의 SMARC 제품 라인의 헨리 파르멘티에(Henri Parmentier)매니저는 “2017년 약 25억 달러에 달하는 컴퓨터 비전 시장의 AI 규모는 2023년까지 250억 달러에 달할 것으로 예상되며, 이 기간에 CAGR는 45%가 될 것”이라며, “로봇 공학 및 머신 비전 애플리케이션은 이러한 상당한 증가의 가장 큰 비중을 차지할 것”이라고 예상했다. 아울러 “이러한 응용 프로그램의 대부분은 배터리로 구동되거나 스마트 카메라와 같이 팬이 없는 밀폐된 인클로저로 구축되기 때문에 저전력 엔벌로프가 필요하다. 새로운 SMARC AIoM 은 긴 수명 주기, 극한의 온도, 높은 MTBF 및 기타 꼭 필요한 산업적 특성을 갖추고 있어 이러한 시장에 훌륭하게 자리매김 할 수 있다”고 설명했다.

이런 기능적 변화 외에도 SMARC 모듈 2.1는 자체의 주요 구조도 정비했다. 모든 핀의 전원 도메인 및 PU/PD 상태에 대한 보다 정확하고 자세한 정보를 생성하기 위해 많은 주의를 기울였다. 이러한 노력은 캐리어 보드 설계를 단순화하고 다양한 기술(x86 및 ARM) 및 다양한 공급업체에 대해 모듈 설계 간의 호환성 및 상호 운용성을 향상시킬 수 있다.

한편, SMARC는 다양한 대체 폼 팩터를 갖춘 고도로 분화된 시장에서, 유일하고 진정한 개방성, 다재다능함, 미래 지향성, 저전력성을 갖춘 COM/AIoM 모듈로 자리매김했다. 다른 대안제품의 대부분은 실리콘 의존적이거나, 표준화 되지 않고, 계속 변경되거나 지원이 중단되는 경우가 많다. 따라서 에이디링크는 “SMARC 모듈 폼 팩터 제품은 전 세계 20개 이상의 주요 임베디드 회사에서 적극적으로 설계 및 생산되고 있으며 매년 더 많은 회사가 참여하고 있다”고 밝혔다.

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