[인더스트리뉴스 최종윤 기자] 임베디드 모듈은 주로 기존의 복잡한 칩 설계 프로세스에 대한 합리적인 대안으로 사용돼 왔다. 힐셔는 일관된 기업 이념과 산업용 통신을 위한 임베디드 모듈로 공장 자동화 분야에서 25년 이상 업계 정상을 지켜왔다.

힐셔는 1986년부터 현대적인 공장 자동화를 위한 산업용 통신 솔루션 기술의 개발 및 생산을 자사의 핵심 전문분야로 두고, PC카드부터 임베디드 모듈 및 게이트웨이, 관련 프로토콜 스택이 탑재된 고성능 SoC에 바로 연결되는 OEM 플러그인 모듈에 이르기까지 다양한 제품 라인업을 제공하고 있다.

힐셔의 comX 제품은 약 25년 전 개발돼 점진적인 최적화 단계를 통해 오늘날 전 세계 기업에서 필드 장치로 사용되는 선도적인 통신 모듈로 임베디드 모듈 분야에서는 성공적인 제품이라 할 수 있다. 힐셔의 제품 개발 역사를 통해 지난 세기에 개발된 힐셔의 기술이 현재까지도 사용되고 있는 분야 및 comX 모듈의 기원을 확인할 수 있다.

힐셔의 첫번째 통신 모듈은 산업용 프로토콜 PROFIBUS-DP용으로 1995년 시장에 출시됐는데, 이들 COM-DPM과 COM-DPS 제품은 AMD 네트워크 컨트롤러를 기반으로 하며 마스터 및 슬레이브 기능이 가능했다. 실제 애플리케이션이 실행되는 호스트 프로세서로의 병렬 인터페이스인 2kByte 듀얼 포트 메모리(DPM)가 탑재돼 있었으며, 63 x 77 x 14mm(L x W x H) 크기로 당시에는 매우 컴팩트한 모듈이었다.

산업용 자동화 시장의 확장과 함께 COM 모듈에 대한 고객의 요구 사항은 해를 거듭할수록 점점 더 많아졌고 힐셔는 이를 지속적으로 제품에 적용하게 됐다. 한편, 초기 모델은 현재 comX 제품 대비 1.5배 정도 크기에 2배의 데이터 폭을 제공했으며, 저손실의 3.3V 부품이 사용됐다. DeviceNet 및 CANopen과 같은 추가 필드버스 기술의 출현으로 힐셔는 모든 산업용 프로토콜을 COM 모듈에 장착할 기회를 일찍이 간파할 수 있었고 이는 최초의 멀티-프로토콜 가능 임베디드 모듈의 탄생을 이끌었다.

부품의 최소 높이에 중점을 둔 10mm 사이즈의 COM-AS 제품은 수직 필드버스 커넥터/LED/스위치가 있는 전면 패널 아래 병렬로 장착돼 사용됐다. 이는 매우 평평한 장치에도 산업용 통신 인터페이스 설치가 가능하게 했다.

반면, COM-BA 제품은 각진 필드버스 커넥터/LED가 있는 전면 패널 뒤에 직각으로 장착될 때 최소 전면 너비 40mm에 중점을 두고 있다. COM-BN 제품은 필드버스/LED/스위치 신호도 호스트 보드로 라우팅돼 설치 시 공간이 추가로 절약되고 유연성도 향상된다. 매우 슬림한 기기에도 산업용 통신 인터페이스 설치가 가능하다는 뜻이다.

COM-CA 및 COM-CN 제품은 최소 모듈 크기(W x L x H): 70 x 30 x 21.5mm에 중점을 두었으며, 모듈 아래에 호스트 보드의 SMD 구성 요소를 위한 2.5mm의 여유 공간이 제공된다. 모든 커넥터가 외부 가장자리에 배치돼 호스트 보드의 공간 절약이 가능하다.

통신 모듈은 여러 해에 걸쳐 공장 및 공정 자동화 분야에서의 적용 영역을 넓혀 가고 있다. 현재, 1, 2세대 모듈은 이중 분산 제어 시스템(DCS) 및 전기 도금 플랜트용 전원 공급장치나 산업용 PC(IPC)를 포함해 여전히 ​​다양한 응용분야에서 사용되고 있으며 1세대 COM 모듈 외에도 2세대 COM-CA 및 COM-CN모듈도 업계에 널리 적용돼 있다. 이는 처음 두 세대의 통신 모듈 모두 힐셔의 성장에 지속적으로 기여하고 있음을 의미한다.

힐셔는 2004년 netX 프로세서 제품군의 출시와 함께 차기 제품개발도 기획했는데, 그 가운데 하나가 신규 통신 모듈인 comX 제품으로 netX 네트워크 프로세서가 핵심 개발에 사용됐다.

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