[인더스트리뉴스 최종윤 기자] 글로벌 엔지니어링 시뮬레이션 선도 기업인 앤시스코리아(대표 문석환)가 5일 삼성전자 파운드리 사업부와 긴밀하게 협력해 삼성의 최신 2nm 실리콘 공정 기술을 위한 앤시스 레드혹-SC(Ansys RedHawk-SC) 및 앤시스 토템(Ansys Totem) 전력 무결성 사인오프 솔루션의 인증을 획득했다고 발표했다.

업계를 선도하는 앤시스 EDA(전자 설계 자동화) 툴의 인증은 고성능 컴퓨팅(HPC), 스마트폰, 인공 지능 가속기, 데이터 센터 통신 및 그래픽 프로세서의 최첨단 집적 회로(IC)를 만드는 삼성 기술 이용자들의 신뢰를 높여줄 것으로 예상된다.

삼성의 2나노 공정은 3세대 게이트-올-어라운드(GAA, gate-all-around) 공정 기술로 더 높은 집적 밀도, 더 빠른 성능, 더 낮은 전력을 위해 새로운 트랜지스터 장치를 사용해 무어의 법칙의 빠른 발전을 이어가고 있다.

앤시스 레드혹-SC는 디지털 설계를 위한 배전 네트워크의 전자 마이그레이션(EM) 및 전압 강하(IR 강하)에 대해 업계에서 인정하는 사인오프 검증을 제공한다. 토템은 맞춤형 아날로그 및 혼합 신호 설계에 대해서도 유사한 검증을 제공한다.

앤시스 래드혹-SC(Redhawk-SC) 및 토템(Totem)의 예측 정확도는 삼성전자 파운드리 사업부의 인증 프로세스의 일부로 광범위한 테스트를 통해 검증됐다. 이 제품들은 최신 칩, 3D-IC 및 전자 시스템 설계의 규모와 복잡성 증가를 지원하기 위해 앤시스가 제공하는 광범위한 다중물리 분석 및 시뮬레이션 제품의 일부다.

삼성전자 파운드리 사업부 DT팀 김상윤 상무는 “삼성전자 파운드리 사업부는 장기간 앤시스와 긴밀히 협력해 상호 고객이 삼성의 기술 잠재력을 최대한 활용하는 데 필요한 설계 도구에 적시에 액세스할 수 있도록 지원해 왔다”며, “자사는 디지털, 풀 커스텀(full-custom), 혼합 신호 및 3D-IC 설계를 선도하는 새로운 고객 과제를 해결하기 위해 앤시스와의 협업을 지속적으로 확장하고 있다”고 말했다.

앤시스의 전자, 반도체 및 광학 사업부 부사장 겸 총괄 매니저인 존 리(John Lee)는 “앤시스와 삼성은 최첨단 실리콘 기술에 대한 고객의 요구를 충족하는 기술 지원 솔루션을 제공하는 데 주력하고 있다”며, “삼성전자 파운드리 사업부와의 협력을 통해 협력을 통해 앤시스 다중 물리 플랫폼의 신뢰성을 입증할 수 있었으며, 앞으로도 양사의 공동 고객을 위한 최고의 사용자 경험을 제공하기 위해 최선을 다할 것”이라고 말했다.

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