[인더스트리뉴스 한원석 기자] 삼성전자의 5세대 고대역폭 메모리(HBM)인 8단 HBM3E이 엔비디아(Nvidia)의 인공지능(AI) 프로세서 사용 테스트에 통과했다고 로이터 통신이 3명의 소식통을 인용해 7일(현지시간) 보도했다.

로이터는 익명의 소식통들을 인용, 삼성전자와 엔비디아가 아직 공급 계약을 체결하지는 않았지만, 조만간 계약이 체결될 것이며 올해 4분기에 공급이 시작될 것으로 예상한다고 전했다.  다만 12단 HBM3E은 아직 엔비디아의 테스트를 통과하지 못했다고 부연했다.

이는 생성형 AI 작업을 처리할 수 있는 첨단 메모리 칩을 공급하기 위한 경쟁에서 라이벌인 SK하이닉스를 따라잡기 위해 노력 중인 삼성전자가 큰 장애물을 제거한 것이라고 로이터는 평가했다.

이에 대해 삼성과 엔비디아 모두 논평 요청을 거부했다고 로이터는 전했다.

앞서 로이터 통신은 지난 5월 소식통을 인용해 삼성전자는 지난해부터 엔비디아의 테스트를 통과하기 위해 노력해 왔지만 열과 전력 소비 문제로 어려움을 겪고 있다고 보도했었다. 이에 대해 삼성전자는 자사의 칩이 열과 전력 소비 문제로 인해 엔비디아의 테스트를 통과하지 못했다는 주장은 사실무근이라고 항변한 바 있다.

이어 로이터는 지난달 24일(현지시간)에는 삼성전자가 엔비디아에 4세대 HBM인 HBM3를 납품하기 위한 테스트를 통과했지만 HBM3E 관련 테스트는 아직 진행 중이라고 속보를 전하기도 했다.

삼성전자의 HBM3는 미국의 대중국 제재에 맞춰 중국 시장용으로 개발된 덜 정교한 프로세서(H20)에 사용될 예정이라고 로이터는 전했다.

HBM은 2013년에 처음 생산된 DRAM 표준의 일종으로, 칩을 수직으로 적층해 공간을 절약하고 전력 소비를 줄인다. AI용 그래픽 처리 장치(GPU)의 핵심 구성 요소로, 복잡한 애플리케이션에서 생성되는 방대한 양의 데이터를 처리하는 데 도움을 준다.

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