한국산업은행, 17조원 규모 저리대출 출시…반도체 설비투자 지원에 활력
  • 김은경 기자
  • 승인 2025.01.24 11:36
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올해 4조2500억원 규모로 운영될 예정
산업은행 사옥 전경/사진=산업은행

[인더스트리뉴스 김은경 기자] 산업은행은 24일 국내에 신규 투자하는 반도체 산업 전 분야 기업을 대상으로 설비·연구개발(R&D) 투자 자금을 지원하는 '반도체 설비투자지원 특별프로그램'을  출시한다고 밝혔다.

이번 프로그램은 작년 정부가 발표한 '반도체 생태계 종합지원 추진방안'의 일환이다. 이 프로그램의 총 운용규모는 3년간(25년~27년) 17조원으로 1차 연도인 올해 4조2500억원 규모로 운영될 예정이다.

최근 미국 등 글로벌 주요국이 반도체 산업 육성을 위한 보조금, 정책금융 지원을 총동원하는 가운데 국내 반도체 산업 경쟁력 확보를 위해 마련됐다.

산업은행은 신용도가 우수한 반도체 기업의 경우 국고채 금리 수준인 2%대 금리를 제공한다. 중소·중견기업에 대해서는 추가 금리우대(연 -0.10%포인트, 실행 금리 하한은 국고채 수준)가 적용된다.

기업은 이번 자금을 최대 15년까지 대출할 수 있어 장기로 안정적인 자금조달이 가능해질 것으로 기대된다.

산업은행에 의해 작년 7월 자체 재원으로 출시한 '반도체 설비투자지원 특별프로그램'은 이번 재정 연계 프로그램으로 대체된다.

기존 자체 재원 프로그램 취급 건은 정부 정책에 따라 일정 요건 만족 시 재원을 변경할 수 있다.

산업은행 관계자는 "이번 특별 프로그램이 본격적으로 가동됨에 따라 국내 반도체 산업 전반에 활력을 불어넣을 것으로 기대된다"며 "산업은행은 어려움에 직면한 대한민국 경제의 리바운드를 위해 경제 안보의 핵심인 반도체산업 금융지원에 최선을 다하겠다"고 밝혔다.



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