[인더스트리뉴스 조창현 기자] 무선 커넥티비티와 스마트 센싱 기술 및 맞춤형 시스템온칩(SoC) 솔루션 분야 선두적인 라이선스 기업 CEVA가 삼성어드밴스드파운드리에코시스템(Samsung Advanced Foundry Ecosystem, SAFE)에 합류한다. CEVA는 삼성 고급 파운드리 공정을 활용해 칩 설계를 간소화하고 라이선스 시장 출시 일정을 단축하게 됐다.

삼성파운드리는 고객에게 경쟁력 있는 공정과 설계 기술, IP 및 대량 생산력을 제공한다. 전체 제품군은 △28FD-SOI △14/10/8/5/4nm 핀펫(FinFet) △5nm 극자외선(EUV) 기술 적용 3nm 게이트올어라운드(GAA, gate-all-around)를 포함하고 있다.

CEVA는 이미 삼성파운드리에서 5G 인프라, 자동차, 감시 카메라 및 가전제품 등 광범위한 최종 시장을 위한 IP를 다양한 공정 기술로 생산 중이며, SAFE 합류로 CEVA 고객들이 확장된 고급 제조 공정 옵션을 통해 공급망 위험을 줄일 수 있게 될 것이라고 설명했다. 또 CEVA는 업계 최고 수준 무선 커넥티비티 및 센싱 AI IP가 삼성파운드리 제품 인증을 받아 칩과 칩렛(chiplet) 설계에 원활하게 통합할 수 있도록 지원하게 될 것으로 전망했다.

CEVA 모시 셰이어(Moshe Sheier) 마케팅담당부사장은 “CEVA가 제공하는 IP는 5G, Wi-Fi, DSP 및 생성형AI 분야에서 전 세계적으로 예외적인 수요를 경험하고 있다”며, “SAFE 프로그램을 통해 삼성파운드리와 협력한 결과 CEVA는 세계 최고 수준 파운드리 서비스와 가장 널리 사용되는 실리콘 IP 공급업체를 결합, AI 시대 소비자들에게 보다 빠른 실리콘 성공을 보장할 수 있게 됐다”고 전했다.

이어 모시 셰이어 부사장은 “삼성과 진행하는 파트너십을 통해 업계 최고 성능 및 전력 효율성과 최첨단 파운드리 공정 기술을 활용하는 지능형 연결 디바이스 보급을 촉진할 것”이라고 덧붙였다.

한편 삼성 SAFE IP 파트너 프로그램은 삼성파운드리와 IP 파트너간 결속력 있는 생태계를 조성해 고객 요구사항을 기반으로 다양한 애플리케이션 분야에 IP 포트폴리오를 제공한다. 포트폴리오에는 성능 집약적인 애플리케이션을 위해 설계된 전용 IP와 파운데이션 IP가 포함돼 있다.

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