[인더스트리뉴스 한원석 기자] 엔비디아가 새로 내놓은 인공지능(AI) 칩인 블랙웰(Blackwell)이 과열 문제가 있는 것으로 알려졌다는 보도가 나와 주목된다.

미국의 정보기술 매체 더 인포메이션(The Information)은 이 칩이 맞춤형 서버 랙에 연결했을 때 서버가 과열되는 문제가 발생하는 것으로 전해졌다고 17일(현지시간) 보도했다.

이 매체는 엔비디아 관계자를 인용해 일부 고객이 새로운 데이터 센터를 가동하고 실행할 시간이 충분하지 않을 것이라고 우려하고 있다면서 회사 측은 이 문제를 해결하기 위해 랙 설계를 변경하도록 공급업체와 협력하고 있다고 전했다.

이에 대한 로이터 통신의 논평 요청에 엔비디아 측은 “우리 엔지니어링 팀과 절차의 필수적인 부분으로 선도적인 클라우드 서비스 제공업체와 협력하고 있다”며 “엔지니어링을 반복하는 것은 정상적이고 예상되는 일”이라고 답했다.

앞서 엔비디아는 지난 3월 블랙웰 칩을 공개한 바 있으며, 2분기에 출시될 예정이라고 밝힌 바 있다. 이 칩은 엔비디아의 이전 제품 크기의 실리콘 두 칸을 단일 부품으로 묶어 챗GPT와 같은 챗봇의 응답 속도가 같은 작업에서 30배나 더 빠르다고 회사 측은 설명해왔다.

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