[인더스트리뉴스 홍윤기 기자] SK하이닉스는 이강욱 부사장(PKG개발 담당)이 지난 13일 강원도 정선에서 열린 제32회 한국반도체학술대회(KCS)에서 기업인으로는 최초로 제8회 강대원상(소자·공정 분야)을 수상하는 영예를 안았다고 14일 밝혔다.
'모스펫', '플로팅게이트' 개발 등 반도체 산업에 기념비적 발자취를 남긴 고(故)강대원 박사의 업적을 기리고자 제정된 이 상은 그동안 반도체 전공정인 소자·공정 분야의 저명한 교수들에게 수여됐다. 이강욱 부사장은 역대 처음으로 전공정이 아닌 후공정 분야에서 수상해 이목을 끌었다
이강욱 부사장은 글로벌 학계 및 업계에서 3차원 패키징 및 집적 회로 분야에 대한 연구 개발을 27년 이상 이어 온 반도체 패키징 분야의 최고 기술 전문가로 평가 받는다.
2000년 일본 도호쿠 대학에서 박사 학위를 받은 그는 미국 렌슬리어 공과대학 박사 후 연구원, 일본 도호쿠 대학 교수를 거쳐 2018년 SK하이닉스에 합류했다.
이 부사장은 국내 최초로 TSV 기술 개발에 성공한 바 있다. SK하이닉스 입사 후에는 HBM2E(3세대 고대역폭 메모리)에 MR-MUF 기술을 적용하며 ‘AI 메모리 성공 신화’의 기틀을 마련한 주역으로 꼽힌다.
TSV는 D램 칩에 수천개의 미세 구멍을 뚫어 상하층 칩의 구멍을 수직 관통하는 전극으로 연결하는 기술이다. MR-MUF(Mass Reflow Molded Underfill)는 반도체 칩을 쌓아 올린 뒤 칩과 칩 사이 회로를 보호하기 위해 공간 사이에 액체 형태의 보호재를 주입하고, 굳히는 공정이다.
이강욱 부사장은 “업계에서도 의미가 큰 상을 받게 돼 영광”이라면서 “무엇보다 SK하이닉스의 위상 그리고 PKG개발 조직의 높은 역량을 인정받은 듯해 보람차고 함께 노력해 준 PKG개발 구성원분들에게도 감사 인사를 전한다”고 소감을 밝혔다.
이강욱 부사장은 패키징 기술의 중요도가 더 높아질 것으로 내다봤다.
패키징 기술의 진화가 새로운 산업의 성장으로 이어지고 있고, 향후에는 패키징 역량이 기업 생존을 좌우하고 기업 가치를 결정하는 핵심 요소가 된다는 것이 그의 설명이다.
이 부사장은 “패키징 기술을 확보해 반도체 패권을 강화하려는 글로벌 업체 간 경쟁은 이미 시작됐다”며 “탄탄한 기술력과 원팀 협업을 기반으로 패권 경쟁에 대응할 것”이라고 강조했다.
이 부사장은 미래 시장에 대응하기 위해 ▲HBM 패키징 기술 고도화 ▲칩렛 기반 이종 결합 기술의 확보 등 구체적인 계획도 소개했다.
소자, 공정, 설계, 패키징이 유기적으로 결합된 ‘토탈 반도체 솔루션(Total Semiconductor Solution)’을 완성하고, 이를 회사의 핵심 경쟁력으로 성장시킨다는 전략이다.
