피아이코리아, 세미콘코리아에서 레이저 모바일 시스템 선보여
  • 박규찬 기자
  • 승인 2019.02.06 10:00
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파아이코리아가 고속, 정밀도가 요구되는 레이저 가공 애플리케이션에 이상적인 소형 레이저 모바일 시스템을 선보였다.

하드커버와 사이드 씰로 먼지 유입 방지

[인더스트리뉴스 박규찬 기자] 정밀 모션, 포지셔닝 솔루션을 제공하는 독일 Physik Instrumente(PI)의 한국지사 피아이코리아가 이번 세미콘코리아에서 소형 레이저 모바일 시스템을 선보였다고 밝혔다. 이 시스템은 수직 방향으로 놓인 L-417 볼 스크루 리니어 스테이지와 X, Y축으로 쌓은 V-417 PIMag 리니어 모터로 구성돼 있다.

파아이코리아가 고속, 정밀도가 요구되는 레이저 가공 애플리케이션에 이상적인 소형 레이저 모바일 시스템을 선보였다. [사진=피아이코리아]
파아이코리아가 고속, 정밀도가 요구되는 레이저 가공 애플리케이션에 이상적인 소형 레이저 모바일 시스템을 선보였다. [사진=피아이코리아]

특히 V-417 시리즈 스테이지는 몇 마이크로미터의 정확도와 최대 2m/s 속도를 제공하며 다축 애플리케이션을 위해 쉽게 결합할 수 있어 고속, 고정밀도가 요구되는 레이저 가공 애플리케이션에 이상적이다.

특별히 설계된 하드커버와 사이드 씰은 드라이브 및 인코더 매커니즘에 먼지나 뜨거운 입자가 들어가는 것을 방지한다. 또한 바요넷 락이 있는 견고한 산업 커넥터가 장착돼 부주의한 제거에도 안전하다. 피아이코리아는 이 밖에도 영구 전압 없이 위치를 유지하는 PIRest 피에조 액추에이터, 정밀 포토닉스 얼라인을 위한 F-712 시스템 등을 선보였다.