임베디드 비전용 Basler PowerPack은 앞서 말한대로 LVDS용 BCON 인터페이스와 Basler dart 카메라 모듈과 렌즈 외에도, Xilinx Zynq-7010 SoC(System-on-Chip) 기반 프로세싱 보드, 케이블, 그리고 추가 액세서리로 구성되어 있다. 이 외에도 개발 키트에는 Zynq SoC에 의한 FPGA 기반 이미지 캡처 시연 및 Basler pylon 카메라 소프트웨어 제품군과 dart BCON 카메라 모듈 연결에 대한 구현 참조 자료가 포함되어 있고, pylon SDK를 통해 카메라 모듈을 어떻게 호출하고 구성할 수 있는지 설명함으로써 맞춤 개발을 위한 토대 역할을 하고 있다.
개발 키트는 바슬러의 임베디드 비전 상품을 보완하고 있는데, 여기에는 USB 3.0 및 LVDS용 BCON 인터페이스가 탑재된 다양한 카메라 모듈, 평가 키트와 dart USB 카메라, 소프트웨어 및 구성 요소가 포함되어 있다. 임베디드 비전용 PowerPack의 양산은 2017년 초에 Basler dart BCON 시리즈 양산과 동시에 시작될 예정이다.
FA저널 SMART FACTORY 박 관 희 기자 (fa@infothe.com)
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