[인더스트리뉴스 조창현 기자] 지능형 전력 및 센싱 기술 선도기업 온세미가 까다로운 자동차 애플리케이션 중 모터제어 및 DC-DC컨버터 설계자를 지원하기 위해 탑 사이드 쿨링 기능을 갖춘 새로운 ‘MOSFET 디바이스 시리즈’를 발표했다.

새로운 탑 쿨 디사이스는 5x7mm 크기의 ‘TCPAK57 패키지’로 디바이스 윗면에는 16.5㎟크기의 열 패드가 있어 PCB를 통하지 않고 히트 싱크로 직접적인 방열이 가능하며, PCB로 유입되는 열량을 줄여 향상된 전력 밀도를 제공한다.

온세미오토모티브파워솔루션 파비오 네코 부사장겸총괄책임자는 “쿨링은 고전력 설계에서 가장 큰 문제 중 하나이기에 현대의 자동차 설계에서 관련 문제를 해결하는 것은 매우 중요하다”라며, “뛰어난 효율 및 PCB를 통한 방열을 없애 크기와 비용을 줄이고, 제품 설계는 단순화시킬 수 있다”고 설명했다.

해당 디바이스는 1mΩ(밀리옴)이라는 낮은 RDS 값으로 고전력 애플리케이션에 적용 가능한 성능을 제공한다. 또, 게이트 전하(Qg)는 65nC정도로 낮아 고속 스위칭 애플리케이션에서 손실을 줄인다.

아울러 온세미가 보유한 패키징 전문성을 활용한 TCPAK57 패키지는 높은 전력 밀도를 제공한다. 솔루션 초기 포트폴리오에는 40V·60V 및 80V가 포함되며, 모든 디바이스는 175°C의 접합 온도(Tj)에서 동작 가능하다.

또한 AEC-Q101 인증을 받았고, PPAP도 지원할 수 있다. 고객은 현재 신규 디바이스 관련 샘플을 이용할 수 있으며, 본격적인 제품 생산은 2023년 1월부터 시작될 계획이다.

조창현 기자 다른기사 보기