[인더스트리뉴스 조창현 기자] 마이크로컨트롤러와 혼합 신호, 아날로그 반도체 및 플래시-IP 솔루션 분야 글로벌 리더 마이크로칩테크놀로지(한국대표 한병돈, 이하 마이크로칩)는 항공우주 및 방위산업 고객에 대한 이더넷 구현을 간소화하기 위해 확장된 기능을 갖춘 내방사선 이더넷 PHY 디바이스 ‘VSC8574RT PHY 제품군’을 출시한다고 밝혔다.
제품은 직렬 기가비트 미디어 독립 인터페이스(SGMII) 및 쿼드 직렬 기가비트 미디어 독립 인터페이스(QSGMII)를 지원해 설계 과정에서 전체 신호 핀 수를 줄여 호스트 디바이스 내 가용 공간을 확보를 돕고, 마이크로칩이 제공하는 광범위한 포트폴리오 내 상용화된 디바이스를 기반으로 구축된다.
이에 고객은 COTS 버전으로 초기 애플리케이션 개발을 시작한 이후 최종 단계에서 내방사선(radiation tolerant) 디바이스로 대체할 수 있어 보다 효율적인 개발을 진행할 수 있다. 내방사선 디바이스로 대체하는 것은 우주 환경에서 시스템 작동 방해 및 시스템 성능이 저하되는 것을 방지하기 위함이다.
특히 VSC8574RT PHY 제품은 구리 및 광섬유(fiber) 인터페이스와도 호환된다. 다양한 애플리케이션에서 활용될 수 있는 잠재력을 지니고 있다는 것이다. 마우저는 데이터 전송 속도가 1기가비트 이상이 필요한 우주 관련 산업 애플리케이션에서는 광섬유 인터페이스가 미래 소재로 각광받을 것이라 예상하고 있기에 제품에 대한 활용도가 커질 것으로 전망된다.
아울러 디바이스별 요구 사항에 따라 최적 속도와 도달 거리를 확보하기 위해 10과 100 및 1000BASE-T 이더넷 연결을 지원하는 쿼드 포트로 구성돼 있으며, 높은 신뢰도를 위해 △동기식 이더넷(SyncE) △IEEE 1588v2(PTP) 같은 고급 기능도 갖추고 있다. 정확한 타이밍과 동기화가 필요한 애플리케이션에 적용하기 좋다는 것으로 해석 가능하다.
마이크로칩 밥 뱀폴라(Bob Vampola) 항공우주방위사업부부사장은 “VSC8574RT PHY 제품은 고급 타이밍 기능을 갖추고 있기에 결정론적인 실시간 애플리케이션을 개발하는 고객을 위한 커넥티비티 솔루션을 제공한다”며, “우주 관련 산업 애플리케이션 설계를 지원할 수 있는 이더넷 솔루션에 대한 수요가 높아지고 있는 가운데, 마이크로칩의 상용화된 내방사선(COTS-to-RT) 공정을 거친 디바이스는 다중 포트와 SGMII 및 광섬유 인터페이스 등 여러 인터페이스와 호환되므로 많은 요구 사항을 충족할 수 있다”고 말했다.
실제로 VSC8574RT 제품은 78MeV.cm²/mg 이상 단일 이벤트 래치업 내성 및 총 이온화선량 100Krad(킬로래드)급 견고성을 갖추고 있어 지구 저궤도부터 심우주를 위한 애플리케이션까지 폭넓게 사용될 수 있다.
