마이크로칩, IIoT 엣지 및 고속 애플리케이션 위한 ‘SPE 신제품’ 2종 출시
  • 조창현 기자
  • 승인 2023.03.09 10:00
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IIoT 엣지 디바이스 설치 비용 및 복잡성 감소, 빠른 속도의 애플리케이션 구현

[인더스트리뉴스 조창현 기자] 마이크로컨트롤러와 혼합 신호, 아날로그 반도체 및 플래시-IP 솔루션 분야 세계적 리더 마이크로칩테크놀로지(한국대표 한병돈, 이하 마이크로칩)가 새로운 산업용 등급 ‘SPE(Single Pair Ethernet) 신제품 출시’를 발표했다.

마이크로칩이 IIoT 엣지 및 고속 애플리케이션을 위한 ‘SPE 신제품’ 2종의 출시를 발표했다. [사진=마이크로칩]

신제품은 IIoT 엣지 디바이스를 클라우드에 보다 쉽게 연결할 수 있는 ‘10BASE-T1S MAC-PHY’와 고정밀 시간 네트워킹(TSN) 이더넷 PHY 트랜시버 및 스위치의 산업용 버전인 ‘100BASE-T1’이다.

마이크로칩 마티아스 카스트너(Matthias Kaestner) 부사장은 “새로운 MAC-PHY를 통해 산업용 애플리케이션에 구역화 아키텍처(zonal architectures)가 도입되는 것을 촉진하고 있다”며, “마이크로칩이 제공하는 새로운 10BASE-T1S MAC-PHY와 산업용 100BASE-T1 TSN은 우리의 물리적 환경을 클라우드에 손쉽게 연결하고, IIoT 및 기타 산업용 네트워크 전반에 걸쳐 더욱 원활한 이더넷 아키텍처를 구현하고 있다”고 설명했다.

새로운 LAN8650 및 LAN8651 10BASE-T1S MAC-PHY 이더넷 컨트롤러는 ‘직렬 주변장치 인터페이스(SPI)’를 갖추고 있어 OT 및 IT 네트워크 엣지에 센서, 액추에이터 및 기타 장치를 생성시 ‘MAC(Media Access Controller)’가 있는 상위 레벨 MCU 대신 기본 MCU를 사용해 ‘구역화 아키텍처 구현 과정’을 간소화한다.

특히 해당 저속 장치에는 ‘자체 통신 시스템’이 필요하지 않아 MAC-PHY는 두 가닥으로 꼬아서 만든 간단한 ‘트위스티드 페어 와이어링’을 통해 클라우드까지 ‘표준 이더넷 시스템’에 연결한다. 또, 마이크로칩은 ‘단일 UTP(Unshielded Twisted Pair) 케이블’을 통해 ‘100Mbps’급 송수신 기능을 제공하는 LAN8770 100BASE-T1 이더넷 PHY 트랜시버의 산업용 버전도 제공하고 있어 ‘높은 대역폭’이 필요한 산업용 애플리케이션 개발자는 ‘통합 이더넷 MAC’을 갖춘 MCU를 사용할 수 있다.

신제품 출시를 통해 마이크로칩은 100BASE-T1 PHY를 통합한 산업용 등급 LAN937x 및 LAN938x 기가비트 이더넷 TSN 스위치를 통해 SPE 제품군 포트폴리오를 강화하게 됐다. 확장 가능하고 안전하면서도 콤팩트한 새로운 ‘SPE 스위치’는 IEEE802.1AS(gPTP) 및 IEEE1588v2(PTP)와 관련된 ‘시간 동기화’를 지원하기 위해 ‘하드웨어 타임스탬프’ 기능을 포함하며, 에너지 효율 관련 ‘배터리 애플리케이션 구현’을 위한 리모트 웨이크 및 울트라-딥-슬립 파워 다운 기능을 제공한다.

마이크로칩 찰스 포니(Charles Forni) USB및네트워킹사업부부사장은 “마이크로칩이 제공하는 산업용 등급 100BASE-T1 제품은 디바이스에서부터 서버까지 완벽한 SPE 네트워크를 구축해 비용 및 배선, 설치 복잡성을 줄여준다”며, “SPE 제품은 동작 가능한 온도 범위를 더욱 확장해 혹독한 환경에서도 견딜 수 있도록 설계됐고, 산업용 애플리케이션 구동을 위해 안전과 보안 및 케이블 도달 범위에서도 이전보다 향상된 성능을 낸다”고 강조했다.


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