[인더스트리뉴스 조창현 기자] 생성형(Generative) AI 및 AI/ML 기술 발전으로 하이스피드커넥션(High-Speed Connection) 관련 수요가 증가하고 있다. 이에 백엔드 데이터센터 네트워크 및 애플리케이션 등에서 800G 커넥티비티로 전환이 가속되고 있다. 관련 요구 해결을 위해 능동형 전기 케이블(Active Electrical Cables, AEC)을 사용할 수 있다. 다만 설계 및 개발 과정에서 케이블 공급업체가 극복해야 할 문제들이 존재한다.

마이크로컨트롤러와 혼합 신호, 아날로그 반도체 및 플래시-IP 솔루션 분야 글로벌 리더 마이크로칩테크놀로지(한국대표 한병돈, 이하 마이크로칩)가 ‘META-DX2C 800G 리타이머’를 출시했다. 특히 새로운 제품을 통해 QSFP-DD(Quad Small Form Factor Pluggable Double Density)와 OSFP(Octal Small Form Factor Pluggable) AEC 케이블 제품 개발을 가속화하는 방안도 발표했다.

케이블 제조업체 리소스 최소화 지원

마이크로칩은 새로운 제품이 하드웨어 레퍼런스 디자인 및 완벽한 CMIS(Common Management Interface Specification) 소프트웨어 패키지를 포함하고 있는 800G AEC 제품 개발을 위한 포괄적인 솔루션으로 지원된다고 밝혔다. 케이블 제조업체가 개발에 필요한 리소스를 최소화할 수 있도록 도와줄 솔루션으로 분석된다. 실제로 마이크로칩은 완전 검증된 패들 카드 하드웨어 레퍼런스 디자인과 마이크로칩 32비트 PIC32 마이크로컨트롤러에서 CMIS 소프트웨어를 구현하는 소프트웨어 패키지를 제공하고 있다.

마이크로칩 마헤르 파미(Maher Fahmi) 통신사업부부사장은 “META-DX2 이더넷 PHY 제품군은 마이크로칩 제품군 중 가장 최신의 콤팩트한 제품”이라며, “마이크로칩 고유 광범위한 마이크로컨트롤러 및 기타 핵심 부품을 활용해 리소스 투입을 줄이고 AEC 제품 개발을 가속하면서 공급망 관리를 간소화하는 완벽한 레퍼런스 디자인을 제공한다”고 말했다.

이어 마헤르 파미 부사장은 “제품군 중에서도 META-DX2C 리타이머는 생성형 AI 애플리케이션에 필요한 고밀도 네트워크를 위한 AEC 연결을 가능하게 한다”고 덧붙였다.

하이퍼스케일러 인프라 위한 AEC 설계 가능

새로운 제품은 고성능 및 최대 40dB 도달 지원이 가능한 장거리 112G SerDes를 사용한다. 마이크로칩은 제품이 고밀도 하이퍼스케일러(Hyperscaler) 인프라 구축에 필수적인 얇고 긴 AEC 설계를 가능하게 한다고 설명했다.

아울러 제품은 고밀도 및 데이터 전송률을 보유하고 있다. 신호 무결성 문제가 발생하는 고용량 데이터센터 스위치 및 라우터에서 유사한 커넥티비티 문제를 해결할 수 있을 것으로 보인다.

650그룹 앨런 웨클(Alan Weckel) 공동창업자겸애널리스트는 “생성형 AI는 데이터센터 인프라 구축방식과 필요한 네트워크 연결량에 큰 영향을 미치고 있다”며, “하이퍼스케일러들은 높은 대역폭 대비 저전력, 저비용 솔루션을 필요로 하고 있다”고 전했다.

이어 앨런 웨클 애널리스트는 “우리는 관련 문제를 해결할 수 있는 최적의 솔루션이 ‘AEC로의 전환’이라고 보고 있다”며, “마이크로칩이 제공하는 새로운 제품은 시장 추세에 부합할 뿐 아니라, 앞으로 관련 분야를 성장시킬 수 있는 솔루션”고 덧붙였다. 650그룹은 글로벌 시장조사 업체다.

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