[인더스트리뉴스 조창현 기자] 고밀도 전자 패키징에는 하위 어셈블리가 결합되는 인터커넥트 시스템이 필요하다. 관련 설계는 엔지니어에게 데이터 센터 전력 전송 시스템, 기지국 및 배터리 관리 인버터 같은 접근하기 어렵고 시각적으로 보기 어려운 애플리케이션에서 높은 전류 운반 용량과 정확한 결합력을 제공한다. 이에 전 세계에 최신 반도체 및 전자부품을 공급하는 공인 유통기업 마우저일렉트로닉스(이하 마우저)가 몰렉스(Molex) 제공 ‘PowerWize’ BMI 고전류 패널 대 기판·버스바 인터커넥트 시스템 제품을 공급한다고 밝혔다.

PowerWize에는 몰렉스 보유 COEUR 소켓 기술이 통합돼 있으며, 패널 마운트 리셉터클 하우징 내 가이드 포스트는 접점과 핀이 결합하기 이전 헤더 측벽 내부 표면과 정렬된다. 고장 없는 블라인드 결합이 가능하다는 것이다. 또 원뿔형 소켓을 적용해 접촉 저항 및 전압 강하가 낮고, 접촉 인터페이스에서 열 생성을 최소화해 다른 접촉 설계 대비 높은 전류 전달 용량을 제공할 수 있다. 특히 마우저는 몰렉스 제품 내 헤더와 리셉터클은 산업 표준인 세이프투터치(safe-to-touch) 관련 요구사항을 충족하도록 설계됐다고 설명했다.

아울러 PowerWize 제품은 △3.40mm(75.0A) △6.00mm(110.0A) △8.00mm(175.0A) 등 3가지 크기에서 제조 유연성 향상을 위해 인쇄 회로 기판이나 버스바에 부착된 스크류 마운트 핀을 제공한다.

마우저에 따르면 새롭게 공급하는 몰렉스 PowerWize는 케이블 어셈블리 제품이기에 누적 공차 문제 완화를 위한 ±2.00mm 수준 방사형 자기 정렬(radial selfi-alignment) 기능을 지원하며, 크림프 가공 접점 범위가 넓어 1/0, 2, 4, 6, 8, 10까지 AWG 와이어를 수용할 수 있다.

한편 마우저는 제조사가 직접 생산해 출처 확인이 가능한 100% 정품을 제공하고 있으며 고객이 보다 빠르게 설계할 수 있도록 제품 데이터시트와 제조사별 레퍼런스 설계 같은 라이브러리를 제공하고 있다.

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