에이디링크, 최초의 COM Express Type 6 모듈 출시
  • 박규찬 기자
  • 승인 2018.08.23 13:32
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고성능 임베디드 모듈의 글로벌 선두 업체인 에이디링크에서 성능 요구사항이 높은 애플리케이션에 대응 가능한 COM Express Type 6 모듈을 출시했다고 밝혔다.

인텔 Core 및 Xeon 헥사 코어 프로세서 지원

[인더스트리뉴스 박규찬 기자] 에이디링크의 Express-CF 모듈은 최대 6코어(헥사) 및 최대 48GB 메모리 용량을 갖춘 인텔 Xeon 및 8 세대 인텔 Core 프로세서가 장착돼 있어 시스템 성능과 응답성을 극대화 할 수 있다. 이 모든 기능을 통해 Express-CF는 이미지 처리 및 분석, 4K 고속 비디오 인코딩 및 스트리밍, 의료용 초음파, 교통상황 분석 등과 같은 까다로운 애플리케이션에 이상적이다.

Express-CF 모듈은 8세대 인텔 Core 프로세서 시리즈 및 인텔 Xeon E-2100M 프로세서 시리즈를 탑재하고 Xeon 및 Core i7 모두 헥사 코어(6코어) CPU를 지원하는 최초의 Type 6 모듈이다. 

에이디링크의 Express-CF [사진=에이디링크]
에이디링크의 Express-CF [사진=에이디링크]

이 헥사 코어 프로세서는 최대 12개의 스레드와 최대 4.4GHz의 우수한 터보 부스트를 지원하고 있다. 헥사 코어 CPU에는 2개의 코어가 추가돼 있기 때문에 이전의 모바일용 쿼드 코어 Xeon 및 Core i7 CPU와 비교해 많은 비용을 들이지 않고 25% 이상 향상된 성능을 제공한다.

에이디링크의 Express-CF는 3개의 SO-DIMM(상단 2개, 하단 1개)에 최대 48GB의 비 ECC DDR4 메모리를 표준 지원하며 동시에 PICMG COM.0 기계 사양을 준수하고 있다. 또한 Xeon 헥사 코어 프로세서가 장착된 모듈은 ECC 및 비 ECC SODIMM을 모두 지원한다.

Express-CF는 인텔 UHD 그래픽 630을 통해 디스플레이포트, HDMI, DVI 및 LVDS를 사용해 최대 3개의 독립적인 4K 디스플레이를 동시에 출력할 수 있다. 에이디링크는 고객의 요구에 따라 eDP 또는 아날로그 VGA 빌드 옵션도 제공하며 Express-CF의 고속 PCIe x4 Gen3 인터페이스를 통해 인텔 Optane 메모리와 NVMe SSD를 연결하면 현재 시중에서 가장 빠른 스토리지 솔루션을 응용 프로그램에 도입할 수 있다.



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