[포토] 스토브리, 고속 정밀한 3D 빈 피킹 솔루션 공개
  • 박규찬 기자
  • 승인 2018.11.14 23:21
  • 댓글 0
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스토브리코리아(대표 김문석)가 분당 50개의 작업을 할 수 있는 3D 빈 피킹 솔루션을 공개했다.

[인더스트리뉴스 박규찬 기자] 스토브리코리아(대표 김문석)가 분당 50개의 작업을 할 수 있는 3D 빈 피킹 솔루션을 공개했다. 

3D 빈 피킹(Bin Picking) 시스템은 무작위로 겹쳐 쌓인 다양한 모양의 자재나 제품을 3D 비전을 통해 식별 후 각각의 요구 조건에 맞게 작업하는 것을 말한다. 스토브리는 이 작업에 고속 정밀한 스토브리 TX60L 로봇을 활용해 3D 비전과 함께 복잡한 작업을 분당 50개의 싸이클 타임으로 신속하게 수행할 수 있도록 했다. 



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