[인더스트리뉴스 조창현 기자] 최대 24코어, 32스레드를 갖춘 컴퓨터 온 모듈 출시로 고객들은 다양한 엣지 AI 및 IoT 사용 사례를 실현할 수 있게 될 전망이다. 엣지 컴퓨팅 분야 글로벌 리더 에이디링크테크놀로지(이하 에이디링크)가 최신 13세대 인텔 코어 프로세서를 기반으로 하는 컴퓨터 온 모듈 중 하나인 COM-HPC 클라이언트 타입 사이즈 C 모듈 ‘COM-HPC-cRLS’을 출시한다고 지난 17일(대만 현지시각) 밝혔다.

COM-HPC-cRLS는 65W TDP에서 13세대 인텔 코어 i9 프로세서 등과 함께 사용할 수 있고, 2.5GbE LAN 2개와 4000MT/s에서 최대 128GB DDR5 SODIMM을 제공한다. 특히 이전 제품보다 레인이 적으면서도 최대 대역폭 32GT/s를 바탕으로 동일한 컴퓨팅 및 전송 성능을 충족할 수 있는 x16 PCIe Gen5 레인 1개를 갖추고 있다. 에이디링크는 새롭게 출시하는 모듈이 최대 16개에 달하는 성능 코어와 함께 효율 코어 8개, 36MB라는 증가된 캐시를 갖춘 인텔 고급 하이브리드 아키텍처를 활용하며 AVX-512 VNNI 및 인텔 UHD AI 추론 지원을 지원하고 와트(W)당 뛰어난 성능을 낸다고 전했다.

또 최신 모듈은 인텔 TCC(Time-Coordinated Computing) 및 TSN(Time Sensitive Networking)을 지원한다. TCC는 시스템 내에서 정확한 시간 동기화 및 CPU/IO 적시성을 제공하며, TSN은 다양한 시스템간 동기화된 네트워킹을 위해 시간 정밀도 최적화를 돕는다. 에이디링크에 따르면 두 가지 기능은 상호 동시 작동하므로 COM-HPC-cRLS는 대기 시간이 짧은 결정론적 하드 실시간 워크로드를 적시에 실행할 수 있다.

아울러 제품은 PCIe Gen5를 통해 개발자 애플리케이션별 캐리어 설계를 단순화하고, 시장 출시 시간을 획기적으로 단축할 수 있도록 지원하면서도 모든 측면에서 미래 보장형 엣지 AI 사용 사례를 충족한다고 에이디링크는 설명했다. 이에 △산업 자동화 △반도체 장비 테스트 △AI 로봇 △자율주행 △항공 같은 다양한 애플리케이션에서 활용이 적합하다.

한편 에이디링크는 현장 선행개발 및 레퍼런스를 위해 COM-HPC-cRLS 모듈 기반 I-Pi 개발 키트도 제공하고 있다.

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