[인더스트리뉴스 문기수 기자] SK하이닉스가 메모리 제품 공급자(프로바이더)를 넘어 고객과 함께 문제를 해결하는 '풀 스택 AI 메모리 크리에이터'로 변화하겠다는 새로운 비전을 제시했다.
곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장은 3일 서울 삼성동 코엑스에서 열린 'SK AI 서밋 2025'에서 기조연설을 통해 이같이 밝혔다.
곽 사장은 이와 함께 커스텀 HBM(고대역폭메모리)과 AI D램·낸드 등 차세대 메모리 라인업을 공개했다.
곽 사장은 "지금까지 SK하이닉스는 고객이 원하는 제품을 적시에 공급하는 '풀 스택 AI 메모리 프로바이더' 역할을 해왔다"며 "앞으로는 고객이 가진 문제를 함께 해결하며 생태계와 활발히 협업해 고객이 기대하는 것 이상의 가치를 제공하겠다"고 말했다.
그는 "공동 설계자이자 파트너, 생태계 기여자로서 풀 스택 AI 메모리를 창조하는 크리에이터가 될 것"이라며 넥스트 AI 시대를 준비하기 위한 의지를 다졌다.
AI 확산으로 데이터 이동량이 폭발적으로 증가하면서 메모리 성능이 프로세서 발전 속도를 따라잡지 못하는 '메모리 월(Memory Wall)' 문제가 심화되고 있다고 곽 사장은 진단했다.
그는 "AI 성능에서 메모리가 차지하는 중요성이 커지며, 메모리는 단순 부품이 아닌 AI 산업의 '핵심 가치 상품'으로 자리매김하고 있다"며 "기존과 같은 방법으로는 요구되는 성능 달성이 어려워지고 있다"고 설명했다.
SK하이닉스는 이날 미래 메모리 역할을 다변화하고 확장한 풀 스택 AI 메모리 라인업을 공개했다.
먼저 커스텀 HBM은 고객 요청사항을 반영해 GPU(그래픽처리장치), ASIC(주문형 반도체)의 일부 기능을 HBM 베이스 다이로 옮긴 제품이다. 이를 통해 시스템 성능을 극대화하고 전력 소비를 줄일 수 있다.
SK하이닉스는 AI D램을 세 가지 방향으로 개발하고 있다. 저전력 고성능의 'AI-D O(Optimization)'는 MRDIMM, SOCAMM2, LPDDR5R 등으로 데이터센터 최적화를 지원한다. 'AI-D B(Breakthrough)'는 CMM, PIM 등 초고용량 메모리로 메모리 월을 극복하는 솔루션이다. 'AI-D E(Expansion)'는 로보틱스, 모빌리티 등으로 용처를 확장한 제품이다.
SK하이닉스는 AI 낸드도 세 방향으로 준비 중이다. 'AI-N P(Performance)'는 초고성능 스토리지로 2026년 말 샘플 출시 예정이다. 'AI-N B(Bandwidth)'는 낸드 적층으로 대역폭을 확대한 솔루션이며, 'AI-N D(Density)'는 PB급 초고용량으로 SSD 속도와 HDD 경제성을 동시에 구현한다.
곽 사장은 "AI 시대에는 고객 및 파트너들과 협업을 통해 더 큰 시너지를 내는 업체가 성공할 것"이라며 글로벌 파트너들과의 협력 강화 계획을 밝혔다.
SK하이닉스는 엔비디아와 HBM 협력뿐 아니라 옴니버스, 디지털 트윈을 활용한 AI 제조 혁신을 추진하고 있으며, 오픈AI와는 고성능 메모리 공급을 위한 장기 협력을 진행 중이다. TSMC와도 차세대 HBM 베이스 다이 개발에서 밀접하게 협업하고 있다.
또 샌디스크와 HBF(High Bandwidth Flash) 국제 표준화 협력을 진행하고, 네이버클라우드와는 실제 데이터센터 환경에서 차세대 AI 메모리 최적화 작업을 함께하고 있다.
곽 사장은 "SK하이닉스는 고객 만족을 최우선 목표로 파트너들과 함께 협력하고 도전해 미래를 개척하겠다"고 강조했다.
SK하이닉스는 지난 1년간 글로벌 메모리 분야 1위 업체로 도약하고 일하고 싶은 기업 1위에 선정되는 등 괄목할 만한 성과를 거뒀다.
