지멘스, 칩 패키징 스타트업 치플레츠에 ‘EDA 솔루션’ 공급
  • 조창현 기자
  • 승인 2023.01.19 10:17
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스마트 회로기판 제품개발 위한 ‘전자설계 자동화’ 지원

[인더스트리뉴스 조창현 기자] 지멘스디지털인더스트리소프트웨어, 지멘스EDA사업부는 혁신적인 팹리스 기판 칩 패키징 스타트업 치플레츠(Chipletz)에서 진행하는 획기적인 Smart Substrate(스마트 회로기판) 제품개발을 위해 ‘전자설계 자동화(EDA)’를 제공하는 공급사로 선정됐다고 19일 밝혔다.

지멘스가 칩 패키징 스타트업 치플레츠에 ‘EDA 솔루션’을 공급하게 됐다고 밝혔다. [사진=지멘스]

치플레츠는 사용가능한 솔루션에 대한 광범위한 기술평가 끝에 업계를 선도하고 있는 지멘스 제공 ‘EDA 툴 제품군’을 스마트 회로기판 기술 설계 및 검증용으로 채택한 것으로 알려졌다. 해당 제품군을 활용하면 다수의 IC를 ‘단일 패키지에 이기종 통합’해 중요한 AI 워크로드와 몰입형 소비자 경험, 고성능 컴퓨팅을 달성할 수 있다고 지멘스는 설명했다.

치플레츠 브라이언 블랙 CEO는 “치플레츠의 비전은 첨단 패키징 기술 개발을 통해 반도체 인패키지 기능에 대한 혁명을 일으켜, 무어의 법칙 둔화와 컴퓨팅 성능에 대한 요구 증대 사이에서 발생하는 갭을 메우는 것”이라며, “현재 우리가 개발 중인 스마트 회로기판 디자인은 매우 까다로운데, 지멘스는 우리 요구에 이상적인 기술을 보유하고 있음을 입증했다”라고 극찬했다.

이에 치플레츠는 지멘스에서 제공하는 △Xpedition Substrate Integrator 소프트웨어 △Xpedition Package Designer 소프트웨어 △Hyperlynx 소프트웨어 △Calibre 3DSTACK 소프트웨어 솔루션을 적용하게 됐다.

지멘스디지털인더스트리소프트웨어 A.J. 인코르바이아 일렉트로닉보드시스템즈부문수석부사장은 “치플레츠가 지멘스를 반도체 패키징 설계 및 검증의 일차적 공급업체로 선정한 것을 영광으로 생각한다”라며, “치플레츠 Smart Substrate 기술은 고객이 지멘스의 설계 툴을 사용해 다양한 공급업체의 수많은 IC를 시스템인패키지 구성으로 가져와 고성능, 비용효율적인 최종 제품을 실현할 수 있는 강력한 수단을 제공한다”라고 덧붙였다.

현재 지멘스디지털인더스트리소프트웨어는 디지털기업의 엔지니어링, 제조 및 전자제품 설계가 미래에 부응할 수 있도록 변혁을 추진하고 있다. 특히 지멘스에서는 다양한 포트폴리오를 통해 새로운 통찰력과 기회를 제공하고, 기업이 혁신을 추진할 수 있도록 돕고 있다.


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