[인더스트리뉴스 정승훈 기자] 엣지 AI 워크로드 최적화를 위한 차세대 컴퓨팅 모듈이 출시됐다.
글로벌 기업 에이디링크가 신제품 ‘OSM-MTK510’을 출시했다고 18일 밝혔다.
OSM-MTK510은 실시간 의사 결정 및 복잡한 데이터 처리를 위한 솔루션이다. OSM R1.1 Size-L 규격을 준수하며 MediaTek Genio 510 시리즈 프로세서를 탑재했다.
OSM-MTK510은 강력한 6코어 CPU를 기반해, 고성능 작업을 위한 2개의 Arm Cortex-A78 코어와 초저전력 소비를 위한 4개의 Arm Cortex-A55 코어로 구성됐다. 소비 전력은 5W 미만이며, MediaTek DLA+VPU AI 엔진을 통해 최대 3.2 TOPS의 AI 연산 성능을 제공한다.
또한 통합된 신경처리장치(NPU)를 통해 AI 모델 추론 속도를 향상시키고 머신러닝 작업을 최적화한다. 특히 최대 8GB LPDDR4 RAM 및 128GB eMMC를 지원해 대용량 데이터셋과 AI 연산 작업을 안정적으로 처리할 수 있다.
에이디링크 앙리 파르멘티에(Henri Parmentier) 수석 제품 매니저는 “4K 지원과 HDMI/DP, eDP, DSI를 포함한 다양한 비디오 출력 옵션은 사용자를 만족시킬 것”이라며, “또한 1x GbE, USB 3.0, USB 2.0, I2S 오디오 코덱 인터페이스, 17x GPIO를 제공해 다양한 애플리케이션에 원활하게 적용될 수 있다”고 밝혔다.
한편 OSM-MTK510은 -40°C에서 85°C까지의 작동 온도 옵션을 지원해 극한 및 고진동 환경에서도 안정적으로 동작한다. 또 10년의 제품 수명을 보장해 미션 크리티컬 임베디드 시스템에 최적화된 솔루션으로 평가된다.
- 에이디링크, 초소형 엣지 컴퓨팅 플랫폼에 Hailo-8 AI 가속기 완벽 통합
- 에이디링크, ‘DLAP Supreme’ 시리즈 출시… 엣지에서 생성 AI 배포 가속화
- ETG, “이더캣(EtherCAT)은 가장 빠르고 신뢰성 높은 리얼타임 이더넷 기술”
- ETG, 서울·대전서 ‘EtherCAT Roadshow Korea 2025’ 개최
- 에이디링크, 손바닥 크기 팬리스 미니 PC 출시
- 에이디링크, LIPS와 AMR 3D AI 비전 솔루션 출시
- 에이디링크, 강력한 컴퓨팅 성능을 갖춘 Intel Core 울트라 COM-HPC 미니 출시
- 에이디링크와 Elma, 전략적 파트너십 체결… 철도 분야 등 공략
- 에이디링크, 견고한 임베디드 애플리케이션을 위한 3.5인치 싱글 보드 컴퓨터 출시
